产品报价
6月20日,有投资者向艾森股份提问, 大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资,并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料,请问公司产品是否属于先进制程封装材料?
艾森股份回复称,投资者您好,公司电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域,属于先进制程封装材料。
企业动态2024-06-20 艾森股份 电镀锡 电镀铜 长电科技 盛合晶微
近日,有投资者向艾森股份提问, 公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品的主要…
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