2024-07-13 来源：91金属网 作者：编辑部91金属网讯，江苏艾森半导体材料股份有限公司近日在投资者关系活动记录表中表示，根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023 年中国集成电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.0亿元，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计2025 年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到 16.3 亿元。2023 年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模58.8亿元，预计到 2025 年将增长至 69.8 亿元。 综合封装领域与晶圆制造来看，2023 年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到 72.8 亿元，预计 2025 年将增长至86.1 亿元。
快讯 2024-07-13
91金属网讯，中邮证券吴文吉,翟一梦近期对艾森股份发布了研究报告《先进封装电镀光刻材料有望开启放量》，认为艾森股份深耕电镀液及配套试剂+光刻胶及配套试剂，整体方案能力加 深壁垒。研报…
快讯 2024-07-13
91金属网讯，公司在6月底的投资者关系活动记录表中回答“公司的研发或产品应用策略”时表示，随着公司产品应用的发展和延伸，公司逐步形成“一主两翼”的业务发展格局，“一主”是半导体电镀…
半导体 2024-07-05
近日，日本半导体材料供应商信越化学宣布，计划于2028年正式量产其最新研发的封装基板制造设备。据了解，这款设备可以简化“后工序”中把半导体芯片连接到基板的工序，消除对Chiplet（芯粒）…
快讯 2024-06-26
91金属网讯，经过多年的发展，公司具备了独立的产品设计研发能力，产品设计水平、品质控制与性能指标均能达到行业先进水平，并建立了全面的产品系列，能够为客户提供一站式的配套光纤器件解…
铟 2024-06-24
6月24日，有投资者在投资者互动平台提问：公司的铟片封装已经处于成熟阶段，那么贵公司的铟片封装可以用于哪些方面呢？华天科技在平台表示，主要应用在高散热需求产品上。
半导体 2024-06-20
6月20日，有投资者向艾森股份提问， 大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资，并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料，请问公司产品是否属于先进制程封装材料？艾森股份回复称…
快讯 2024-06-13
91金属网讯，强力新材(300429)在互动平台上表示：公司的先进封装用电镀材料处于客户认证阶段。在5月的调研时公司就回复表示，公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是…
光伏 2024-05-13
近日，有投资者向明冠新材提问， 请问贵司去年年报及今年一季报多次提及，受太阳能整体封装材料需求结构变化，太阳能电池背板需求减少。但贵司又在报告中提及还在扩建背板生产线，作为外行我…
快讯 2024-05-06
紫光国微在互动平台回复投资者称，公司的主营业务为集成电路芯片设计，生产制造、封装等环节主要通过对外委托完成，公司的产能与自身在建工程关联性不大。2023年，特种集成电路业务受产品价…
光电显示 2024-04-18
4月17日， 利亚德集团2024年生态合作伙伴大会在北京举办，利亚德董事长李军发布了集团2024年发展战略。利亚德在会上透露，将投建新一代高阶Micro LED封装显示项目。
半导体 2024-03-29
3月27日，美光西安新厂房奠基仪式在西安高新区举行。美光在西安布局有封装测试工厂，本次奠基的项目就是在原有工厂基础上的扩建。该项目总投资人民币43亿元，新建产线将主要用于生产移动DRAM…
半导体 2024-03-04
3月4日晚，沃格光电公告称，为进一步实现公司业务及产品化转型，充分利用现有 TGV 核心技术优势，积极布局玻璃基半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域，以进一步丰富公司的产品体系…
深度新闻 2024-02-29
近日，娄底超清显示材料项目、信达光电LED芯片封装项目、兆显光电显示模组智能制造项目以及标谱半导体智能装备生产中心项目传来最新动态。2月19日，娄底市2024年第一批重大项目集中开工投产…
深度新闻 2024-02-28
我们已经报道了英特尔代工直连活动的第一个重大公告。现在，我们还有更多消息要分享：英特尔此前未宣布的Intel 10A（类似1nm）将于2027年底投入生产，标志着该公司首款1nm节点的到来，其14A…
光电显示 2024-02-28
“LED芯片技术和LED芯片封装技术是Mini/Micro LED显示面板制造技术中最重要的两个底层支撑技术，缺一不可。”屠孟龙认为，LED芯片永远离不开封装技术对它的保护，相比较而言，封装技术显得尤…
