91金属网 编辑部 
2024-07-13
91金属网讯，江苏艾森半导体材料股份有限公司近日在投资者关系活动记录表中表示，根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023 年中国集成电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.0亿元，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计2025 年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到 16.3 亿元。2023 年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模58.8亿元，预计到 2025 年将增长至 69.8 亿元。 综合封装领域与晶圆制造来看，2023 年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到 72.8 亿元，预计 2025 年将增长至86.1 亿元。
快讯 2025-09-28
9月27日上午，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（简称“科睿斯”）FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式，在东阳市新材料“万亩千亿”产业平台的新建厂区举行。资料显示，科睿斯是一家专注于…
快讯 2025-07-03
有投资者询问大东南，公司生产的铝塑膜是否用于固态电池软包？大东南方面回复称，公司产品CPP铝塑膜适用于固态锂电池的封装。不过，由于公司的CPP生产线年份较为久远，而铝塑膜对设备精度和…
快讯 2025-06-30
凯格精机（301338.SZ）6月30日在互动平台上表示：公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域…
快讯 2025-06-07
三佳科技6月6日晚间公告，公司拟以支付现金的方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权，交易对价为人民币1.21亿元。公告显示，该标的公司主营半导体封装设备（自动塑封机、自动切筋机）及…
半导体 2025-05-16
展望2025年下半场，业界分析认为，需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。长电科技在业绩说明会上指出，2025年人工智能继续引领半导体市场的增长。存储、通信、汽车工业…
半导体 2025-04-30
针对先进封装需求，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装…
半导体 2025-04-11
4月11日，中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知（以下简称《通知》）。《通知》称，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，…
快讯 2025-03-31
3月31日，赛腾股份在投资者互动平台表示，公司未参加2025年中国国际半导体展，公司参加了2025中国半导体先进封装大会，主要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等。据了…
2026-04-09
2026-03-26 北京励展北方展览有限公司
2025-12-17 2025值得推荐的展会 导热散热材料及设备展览会组委会
2025-11-20 嘉实沃森展览集团
2025-11-20
2025-11-14 中华人民共和国商务部 中华人民共和国科学技术部 深圳市人民政府
2025-09-10 江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 深圳市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会 东莞市集成电路行业协会 深圳市中新材会展有限公司
2025-09-10 江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 深圳市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会 东莞市集成电路行业协会 深圳市中新材会展有限公司
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