快讯 2025-11-25
兴森科技近日在互动平台表示,公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。
展会资讯 2025-11-05
作为国家战略腹地和西部经济核心,川渝地区以其独特的产业禀赋与时代机遇,在中国半导体产业新一轮发展中成为产业转移核心承接地。面向即将到来的“十五五”,川渝半导体产业产能集中释放,…
快讯 2025-10-30
91金属网讯,近日有投资者向上海新阳(300236)提问, 领导好,公司在IPO招股说明书中强调,在晶圆制造用电镀液领域率先打破国外垄断,进入了中芯国际供应链,让中芯摆脱了此前依赖美国乐思…
快讯 2025-10-27
91金属网讯,10月27日,兴森科技在互动平台上表示,公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力,可以满足车规级产品的要求。
企业动态 2025-10-14
本次交易后,帝科股份将持有江苏晶凯62.5%股权,江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司,纳入后者合并报表范围。公司存储芯片业务将有效完善产业链布局,在 DRAM 存储芯片领域实现覆盖芯片应用…
快讯 2025-09-28
9月27日上午,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司(简称“科睿斯”)FCBGA封装基板项目(一期)连线仪式,在东阳市新材料“万亩千亿”产业平台的新建厂区举行。资料显示,科睿斯是一家专注于…
快讯 2025-07-03
有投资者询问大东南,公司生产的铝塑膜是否用于固态电池软包?大东南方面回复称,公司产品CPP铝塑膜适用于固态锂电池的封装。不过,由于公司的CPP生产线年份较为久远,而铝塑膜对设备精度和…
快讯 2025-06-30
凯格精机(301338.SZ)6月30日在互动平台上表示:公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中,锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域…
快讯 2025-06-07
三佳科技6月6日晚间公告,公司拟以支付现金的方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权,交易对价为人民币1.21亿元。公告显示,该标的公司主营半导体封装设备(自动塑封机、自动切筋机)及…
半导体 2025-05-16
展望2025年下半场,业界分析认为,需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。长电科技在业绩说明会上指出,2025年人工智能继续引领半导体市场的增长。存储、通信、汽车工业…
半导体 2025-04-30
针对先进封装需求,英特尔代工提供系统级集成服务,使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点,通过Foveros Direct(3D堆叠)和EMIB(2.5D桥接)技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装…
半导体 2025-04-11
4月11日,中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知(以下简称《通知》)。《通知》称,根据海关总署的相关规定,“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定,…
快讯 2025-03-31
3月31日,赛腾股份在投资者互动平台表示,公司未参加2025年中国国际半导体展,公司参加了2025中国半导体先进封装大会,主要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等。据了…
快讯 2025-03-21
近日,海顺新材在投资者互动平台表示,固态电池是下一代电池技术的重要发展方向之一,因其具有更高的能量密度、更长的循环寿命以及更好的安全性而备受大家关注,市场认为固态电池最合适的封…
光电显示 2025-03-13
聚灿光电表示,公司自成立以来,核销坏账准备仅占累计营业收入极小比例,不会对公司业绩造成影响。公司致力于强化优质客户合作,提升优质客户占比,降低坏账风险。2025年,红黄光项目产能陆…
快讯 2025-03-13
3月13日,深交所公告,扬州扬杰电子科技股份有限公司拟披露重大事项,公司股票于2025年3月13日开市起停牌,待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌。据了解,扬州扬杰立于2000年,是一家专注…
快讯 2025-03-09
91金属网讯,帝科股份近日在接受机构调研时表示,2024年,公司半导体封装浆料营业收入首次突破1000万元。公司将持续加强市场开发力度,持续优化客户结构,以导电浆料共性技术平台为依托,聚…
半导体 2025-03-05
和科达在投资者互动平台表示,公司于2025年1月22日中标武汉某公司LDI光刻机采购项目,中标金额575万元。
企业资讯 2025-02-13
春节前后,上市公司业绩预告披露进入高峰期。2月13日晚,甬矽电子发公告,该公司2024年度实现营业收入36.05亿元,同比增长50.76%;营业利润2074.52万元;归属于母公司所有者的净利润6708.7…
快讯 2025-02-08
91金属网讯,深南电路在近日披露的投资者关系活动记录表中显示,公司专注于电子互联领域,主营业务包括印制电路板、电子装联、封装基板三大业务,形成了“3-In-One”业务布局。公司具备提供…
展商动态 2025-02-07
2月13-15日,瑞丰光电将携手印度代理商Chaipertech共赴印度汽车电子展ET EXPO -Automotive Electronics & Testing Show,展示瑞丰车用LED创新成果,这是瑞丰光电参加的2025年首展。
半导体 2025-01-03
2025年,是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点。台积电2nm工艺预计2025年下半年量产,这也是台积电从FinFet架构转向GAA(全环绕栅极)架构的第一个制程节点,将导入纳米片晶体管技术。
光伏项目 2024-12-26
12月26日,鹿山新材发布公告称,公司于2024 年12月23日召开第五届董事会第二十三次会议和第五届监事会第十九次会议,分别审议通过《关于部分募投项目延期的议案》,同意将首次公开发行股票募…
展会资讯 2024-11-28
川渝地区集成电路企业封测企业数量约41家,主要分布在成都、重庆、遂宁、乐山四个市。成都市拥有英特尔、德州仪器、宇芯、达迩、奕成、集佳等20余家封装测试企业,规模优势突出,2022年规模…
展会资讯 2024-11-21
本次“2025泛大湾区电子电镀高质量发展论坛”,旨在创办一个高水平、高质量、高时效的技术论坛,就电子电镀表面处理技术、精密清洗工艺、发展趋势以及目前存在的重点、难点问题做深入交流,…
快讯 2024-10-28
91金属网讯,康强电子(002119)10月28日晚间披露了2024年第三季度报告:2024年前三季度公司实现营业收入14.87亿元,同比增长13.55%;归母净利润7941.95万元,同比增长32.92%;扣非净利润598…
半导体 2024-10-28
2024年10月28日,英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,…
半导体 2024-10-15
作为电力电子变换装置的“心脏”,碳化硅(SiC)功率器件有望引领未来能源革命。当前,正值碳化硅从6英寸向8英寸转型升级的过渡期。2024年以来,全球各大厂商纷纷传来关于8英寸碳化硅的最新…
展会资讯 2024-10-14
91金属网讯,据深圳发布,深圳市政府新闻办14日举行新闻发布会,据介绍,2024湾区半导体产业生态博览会将于10月16日在深圳福田会展中心开幕,时间为10月16日-18日。据悉,本次展会由深圳市半…
快讯 2024-09-24
杨股份在投资互动平台表示,据公司了解苹果手机电池所采用的金属结构件与公司锂电池结构件产品生产工艺有所差异,公司目前未生产相关产品。采用金属结构件封装的锂电池具有较强的稳定性、…
企业资讯 2024-09-20
光伏胶膜龙头福斯特(603806.SH)发布公告表示,拟将广东胶膜项目部分募资资金变更投入到泰国胶膜项目中,理由是“公司的境外光伏胶膜产能占比相对较低,当前公司海外光伏胶膜产能订单饱满,…
企业资讯 2024-09-20
91金属网讯,9月20日,德邦科技发布公告称,烟台德邦科技股份有限公司于 2024 年 9 月 20 日与衡所华威电子有限公司现有股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签署了《收购意…
企业资讯 2024-09-20
9月19日上午,上海瀚薪科技有限公司全资子公司--浙江瀚薪芯昊半导体有限公司“碳化硅器件及模块研发和封装项目”启动仪式在浙江省丽水市盛大举行。浙江瀚薪芯昊项目的正式启动,标志着瀚薪科…
半导体 2024-09-15
91金属网讯,通富微电近日在投资者关系活动记录表中,公司对于先进封装方面布局和今年上半年有技术升级情况表示:在先进封装布局方面,公司面向高端处理器等 产品领域持续投入,进一步加大研…
半导体 2024-09-15
91金属网讯,通富微电近日在投资者关系活动记录表中就行业情况表示:在信息技术发展的浩瀚星空中,半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰,更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作…
创投资本 2024-09-15
近日,先进封装PVD解决方案厂商深圳市矩阵多元科技有限公司完成亿元B2轮融资,由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金以及毅达资本联合投资,融得资金主要用于新一代先进封装PVD量产设备…
快讯 2024-09-15
91金属网讯,天承科技近日在投资者关系活动记录表中表示,公司 2024 年上半年新增了10条左右水平沉铜下游产线。公司下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向,不断…
快讯 2024-09-04
91金属网讯,德邦科技近日在互动平台上表示,公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装(Flip chip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封…
企业动态 2024-08-29
91金属网讯:明冠新材在互动平台回复投资者表示,公司的锂电池铝塑膜产品可用于固态、半固态锂电池的封装。资料显示,明冠新材成立于2007年,上市日期2020年,公司主营业务涉及新型复合膜材…
半导体 2024-08-19
8月15日,台积电宣布,已与群创光电签订合约,以约合37.88亿元人民币购买群创光电位于台南市新市区的厂房及附属设施,其目的在于扩充其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装产能。华…