电镀 2024-08-08

91金属网讯，据盛美上海消息，盛美半导体设备(上海)股份有限公司今日推出了用于扇出型面板级封装(FOPLP)的UltraECPap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有…

快讯 2024-07-13

91金属网讯，中邮证券吴文吉,翟一梦近期对艾森股份发布了研究报告《先进封装电镀光刻材料有望开启放量》，认为艾森股份深耕电镀液及配套试剂+光刻胶及配套试剂，整体方案能力加 深壁垒。研报…

快讯 2024-07-13

91金属网讯，公司在6月底的投资者关系活动记录表中回答“公司的研发或产品应用策略”时表示，随着公司产品应用的发展和延伸，公司逐步形成“一主两翼”的业务发展格局，“一主”是半导体电镀…

快讯 2024-07-13

91金属网讯，江苏艾森半导体材料股份有限公司近日在投资者关系活动记录表中表示，根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023 年中国集成电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化…

快讯 2024-06-26

91金属网讯，经过多年的发展，公司具备了独立的产品设计研发能力，产品设计水平、品质控制与性能指标均能达到行业先进水平，并建立了全面的产品系列，能够为客户提供一站式的配套光纤器件解…

铟 2024-06-24

6月24日，有投资者在投资者互动平台提问：公司的铟片封装已经处于成熟阶段，那么贵公司的铟片封装可以用于哪些方面呢？华天科技在平台表示，主要应用在高散热需求产品上。

半导体 2024-06-20

6月20日，有投资者向艾森股份提问， 大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资，并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料，请问公司产品是否属于先进制程封装材料？艾森股份回复称…

快讯 2024-06-13

91金属网讯，强力新材(300429)在互动平台上表示：公司的先进封装用电镀材料处于客户认证阶段。在5月的调研时公司就回复表示，公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是…

光伏 2024-05-13

近日，有投资者向明冠新材提问， 请问贵司去年年报及今年一季报多次提及，受太阳能整体封装材料需求结构变化，太阳能电池背板需求减少。但贵司又在报告中提及还在扩建背板生产线，作为外行我…

快讯 2024-05-06

紫光国微在互动平台回复投资者称，公司的主营业务为集成电路芯片设计，生产制造、封装等环节主要通过对外委托完成，公司的产能与自身在建工程关联性不大。2023年，特种集成电路业务受产品价…

光电显示 2024-04-18

4月17日， 利亚德集团2024年生态合作伙伴大会在北京举办，利亚德董事长李军发布了集团2024年发展战略。利亚德在会上透露，将投建新一代高阶Micro LED封装显示项目。

半导体 2024-03-29

3月27日，美光西安新厂房奠基仪式在西安高新区举行。美光在西安布局有封装测试工厂，本次奠基的项目就是在原有工厂基础上的扩建。该项目总投资人民币43亿元，新建产线将主要用于生产移动DRAM…

半导体 2024-03-04

3月4日晚，沃格光电公告称，为进一步实现公司业务及产品化转型，充分利用现有 TGV 核心技术优势，积极布局玻璃基半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域，以进一步丰富公司的产品体系…

深度资讯 2024-02-28

我们已经报道了英特尔代工直连活动的第一个重大公告。现在，我们还有更多消息要分享：英特尔此前未宣布的Intel 10A（类似1nm）将于2027年底投入生产，标志着该公司首款1nm节点的到来，其14A…

深度资讯 2024-02-02

在摩尔定律逐渐失效，先进制程技术进展缓慢之际，先进封装异军突起，成为了半导体业内的焦点，在AI、云计算、新能源等领域的庞大需求之下，推动了整个半导体封装产业的快速发展。不仅仅是传…

深度资讯 2024-02-01

《实施意见》在未来材料部分指出，要发展先进半导体等关键战略材料。先进半导体材料是全球半导体产业发展的新的战略高地，是信息技术产业的基石。材料涉及设备、制造、封装等半导体产业链的…

深度资讯 2024-01-22

投资金额逾兆元的台积电一纳米建厂计划，拟在嘉义县太保市的科学园区设厂。这是台积电继日前法说会宣布在高雄厂增建第三座二纳米晶圆厂。消息人士透露，台积电已向主管嘉义

深度资讯 2024-01-19

台积电今日公布2023年第四季财务报告，合并营收约6255.3亿元（新台币，下同），季增14.4%，略优于预期，单季税后纯益约2,387.1亿元，每股纯益9.21元，优于前年第3季的8.14

深度资讯 2024-01-15

在本系列第三篇：[半导体后端工艺: 第三篇] 了解不同类型的半导体封装文章中，我们介绍了传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装，本篇文章将继续介绍将多个封装和组件整合到

快讯 2024-01-12

华正新材在互动平台表示，公司主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于服务器、数据中心、5G通讯、半导

快讯 2023-12-20

91金属网讯，康达新材近日在互动平台上表示，公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术，可用应于生产电子封装塑封料，属于其上游原材料。目前应用与电子

快讯 2023-12-08

91金属网讯，同兴达在互动平台上表示，我司昆山封测项目属于先进封装系列；另我司产品广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域！

快讯 2023-11-13

聚灿光电董秘在互动平台回应，公司位于产业链上游，主要产品为高亮度LED外延片、芯片。公司的芯片产品经过产业链中游封装后应用，终端覆盖照明、背光和直显三大领域，应用较为广泛。据悉，聚…

半导体 2023-11-10

宽禁带半导体材料，特别是碳化硅和氮化镓，已经成为功率器件领域增长最快的一部分。安森美公司在碳化硅封装方面有多项技术创新。

快讯 2023-09-12

德赛电池在互动平台表示，一般锂电芯生产工艺分为叠层和卷绕，公司目前未生产手机等消费电子产品电芯，主要从事消费电子产品的锂电池电源管理和封装业务。

快讯 2023-09-07

鹿山新材董秘在互动平台表示，公司一直非常重视新产品研发，提前布局新的技术与产品，不断优化和迭代太阳能电池封装胶膜的产品结构。公司在《招股说明书》中披露了公司募集资金投入项目之一…

快讯 2023-09-06

91金属网讯，江丰电子9月5日发布消息，9月5日，公司接待国泰基金等多家机构调研。公司接受投资者调研时称，公司靶材产品的定价受到市场因素、客户端因素、原材料因素等的综合影响，今年靶材…

快讯 2023-08-28

康强电子在互动平台表示，因终端产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，半导体封装材料需求下降，公司中报业绩下滑；半导体产业处于周期性调整阶段，WSTS 预计 2024 年全球半导体行业将同比…

快讯 2023-08-17

固高科技在互动平台回应投资者表示，半导体后封装包括多种工序，对应多种设备。典型有键合、固晶、划片等设备。半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设备，以键合机为例，其Z轴加速度可…

快讯 2023-07-02

中际旭创近日在互动平台上表示：公司有用于AI场景的200G/400G/800G光模块，目前正在持续出货和取得收入。资料显示，中际旭创股份有限公司（300308）系专业的高速光模块解决方案提供商，是集…

快讯 2023-06-02

91金属网讯，光华股份（001333）在互动平台上表示，公司主营粉末涂料用聚酯树脂，没有光学级PMMA/MS新材料类似产品及相关技术。聚酯树脂是生产粉末涂料的主要原材料，粉末涂料已广泛应用在建…

快讯 2023-06-01

91金属网讯，海优新材近日在互动平台上表示，光伏行业不断投资扩增产能的主要原因是：光伏发电是达成双碳目标最主要的解决路径之一，光伏发电发展前景十分良好，需求持续向好则相应产业链上…

快讯 2023-05-29

芯瑞达在投资者互动平台回应投资者时表示：公司制程工艺可用于半导体封装，产品未用于半导体封装。据悉，芯瑞达一直深耕于新型显示全产业链，客户均为行业内著名品牌，包括：三星电子、海信…

快讯 2023-05-26

华润微5月26日在投资者互动平台表示，公司不生产存储芯片。据悉，华润微电子公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件。产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控…

快讯 2023-04-26

91金属讯，有投资者在互动平台向耐科装备提问， 董秘你好，请问贵公司主要产品应用于半导体封装的哪个流程？公司有没有国外的竞争对手？公司产品属于自主可控，国产替代吗？耐科装备公司表示…

快讯 2023-04-26

公司另外还表示，目前“车规级半导体器件产业化”项目进展顺利，预计二季度可以实现专线生产模式。逐步满足国际化车规行业头部企业的专项、专线管控要求。

快讯 2023-04-20

91金属讯，国星光电在业绩说明会上表示：近年来，随着 LED 技术的不断发展以及应用场景的迭代拓宽，LED在超高清显示、智能可穿戴设备、非视觉光源等领域的应用潜力巨大，前景广阔。市场对 LE…