半导体 2023-04-12

一、项目名称：射频前端器件封装项目二、招商单位基本情况（一）单位名称：忻州经济开发区管理委员会(二）单位地址：忻州开发区汾源街73号（三）单位简介：忻州经济开发区区位优越、交通便捷…

半导体 2023-04-06

近日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内…

快讯 2023-03-03

上海新阳3月3日在互动平台表示：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。公司另外还表示：公司光刻胶产品应用于芯片…

快讯 2023-02-28

耐科装备公告表示，2022年公司实现营业收入 26,890.73 万元，同比增长 8.19%；实现营业利 润 6,285.53 万元，同比增长 16.68%；实现利润总额 6,387.26 万元，同比增长 6.75%； 实现归属于母…

半导体 2023-02-20

近日，安靠科技和格芯半导体共同发布公告称，二者结成战略合作伙伴关系，格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以在欧洲建设一个大规模封装项…

半导体 2023-02-14

2月13日，黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目签约仪式。副市长、高新区党工委书记王恒来出席签约仪…

仪器设备 2023-02-06

据同兴达官方微信公众号，2月1日，昆山同兴达首台SMEE光刻机顺利搬入仪式圆满落幕。此次搬入仪式的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，…

半导体 2023-01-12

2023 年 1 月 12 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，其低功耗RL78产品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个…

半导体 2022-12-29

日本MLCC大厂京瓷近日宣布，计划在未来三年内，扩大对半导体相关领域及电子零部件方面的投资。预计在设备投资和研发费用的合计金额将达到1.3万亿日元（约合97.5亿美元）。据记者了解，此次投…

快讯 2022-12-22

12月22日，天津凯华绝缘材料股份有限公司在北京证券交易所上市。该公司证券简称“凯华材料”，证券代码831526，发行价格为4.0元/股。截至今日收盘，凯华材料报5.76元，涨幅44.00%，成交额807…

半导体 2022-12-07

近日，德国Manz集团宣布，其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产，该面积突破了业界最大生产面积，大大提升了面板级封装生产效率，也大大推动了先进封装领域中的…

半导体 2022-11-22

近日，长电科技举办“纪念长电科技50周年”活动。活动中，《中国电子报》记者采访了长电科技董事、首席执行长郑力。在采访过程中，郑力介绍了一些以4nm封装为主的先进制程封装的技术细节，并…

快讯 2022-11-18

11月18日，康强电子在互动平台上表示：公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。

快讯 2022-09-21

康强电子9月20日在互动平台上表示：公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。下游封装产品应用于航空航天、通信…

快讯 2022-09-20

9月19日，洛阳玻璃发布公告称，公司非公开发行股票募投项目“中建材(合肥)新能源有限公司太阳能装备用光伏电池封装材料项目“的主体工程顺利完工，并于2022年9月19日实现窰炉点火。据了解，…

快讯 2022-08-22

光力科技在互动平台上表示：Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺，公司是封装工…

快讯 2022-08-05

锡业股份在互动平台上表示：BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，主要应用于芯片封装、连接器制造、激光焊接等多个领域。随着相关行业的快速发展，为满足下游市场需求，公司积极通过智能化改…

快讯 2022-08-01

卓胜微表示，目前公司芯卓半导体产业化项目为6寸滤波器晶圆生产线。项目已于2022年第二季度末进入小批量产生产阶段，预计三季度可正式进入规模量产阶段，到2022年末晶圆产能可达到1-1.3万片/…

快讯 2022-08-01

通富微电在互动平台上表示：汽车电子封装占比大约为5%左右。公司在汽车电子领域布局20年，已通过了IATF16949体系认证，积累了英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪（002594）等优质的汽…

快讯 2022-07-21

华天科技在互动平台上答表示，公司为专业的集成电路封装测试企业,，控股子公司天水华天芯胜科技有限公司主营业务为集成电路封装测试。谢谢！

快讯 2022-07-13

长阳科技公司正积极稳妥推进募投项目建设，其中主要的募投项目“年产9,000万平方米BOPET高端反射型功能膜项目”、“年产5,040万平方米深加工功能膜项目”及“年产1,000万片高端光学膜片项目…

快讯 2022-06-17

气派科技昨日晚间公表示告，公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司…

快讯 2022-04-26

91金属讯，普源精电​今日在互动平台上表示：集成电路产业链主要包含芯片设计、芯片制造、芯片封装和芯片测试四大核心环节，公司自主研发的核心芯片主要指公司完成对芯片在功能、性能等方面…

快讯 2022-04-26

91金属讯，4月26日晶方科技在互动平台上表示：公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，随着5G、算法算力的不断提升，以摄像头为代表的传感芯片应用场景将会越来丰富，每个应用场景的渗透率…

锂电 2022-04-26

4月25日晚间，德赛电池（000049）披露第一季度报告，公司一季度实现营业收入49.02亿元，同比增长27.56%；净利润1.54亿元，同比增长14.36%；基本每股收益0.5136元。据日前德赛电池披露的2021…

快讯 2022-04-17

4月16日,大港股份在互动平台表示:苏州科阳提供的是滤波器芯片晶圆级封装服务。

快讯 2022-02-25

2月25日晚间苏州固锝(002079)发布了业绩快报，据显示，公司2021年营业收入为26.36亿元，同比增长46.07%；归母净利润2.20亿元，同比增长143.38%。报告期内，半导体行业整体景气度高，功率半导…

创投资本 2021-12-06

12月6日，据媒体消息，半导体先进封装企业厦门云天半导体宣布完成数亿元B轮融资，投资方包括中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达投资、银杏谷资本等专业投资机构，本次融资主…

快讯 2021-12-06

投资者提问：请问公司的半导体材料可以应用于第三代半导体芯片吗？可以应用于汽车芯片，功率半导体芯片吗？雅克科技董秘回答：您好！目前，公司电子材料业务具体包括半导体前驱体材料/旋涂绝…

快讯 2021-11-30

有投资者在投资者互动平台提问锡业股份：请问miniled用锡每年大概有多少，公司这方面的销量增长怎么样锡业股份在投资者互动平台回复：相关产品用锡量敬请查阅行业报告或公开信息。据了解，Mi…

快讯 2021-10-28

91金属讯，鸿利智汇近日发布了2021年三季度报告。据报告显示，鸿利智汇前三季度实现营业收入30.61亿元，同比增长45.28%；实现归属净利润2.17亿，同比增长242.35%；实现归属扣非净利润1.79亿…

快讯 2021-10-28

91金属讯，厦门信达近日公布了2021年前三季度财报。2021年前三季度实现营业总收入839.3亿元，同比增长65.6%；实现归母净利润5006万，同比下降45.7%。其中，D三季度实现营业收入348.00亿元，…

快讯 2021-10-28

木林森z新公告数据显示，2021年前三季度，公司实现营业收入134.54亿元，同比增长14.69%；归母净利润9.37亿元，同比增长35.91%。其中，2021年D三季度，公司实现营业收入43.27亿元，同比下降6.…

快讯 2021-10-28

提问：公司目前主营光伏银浆，主业比较单一，公司有计划拓展新的新能源汽车领域或者半导体芯片领域的计划吗？培育公司D二主业，双轮发展双轮驱动的规划吗？帝科股份：公司主营产品主要是用于…

快讯 2021-10-08

洛阳玻璃晚间发布公告表示，公司拟在河南省汝阳县产业集聚区投资设立全资子公司中建材(洛阳)新能源有限公司，并以之为主体投资建设太阳能光伏电池封装材料项目。项目将建设两条1200t/d太阳能…

集成电路 2021-04-30

符合条件的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，按照《国家税务总局关于发布修订后的<企业所得税优惠政策事项办理办法>的公告》（国家税务总局公告2018年D23号）规定的“自行判别、申…