报价中心
上海新阳3月3日在互动平台表示：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。公司另外还表示：公司光刻胶产品应用于芯片制造过程中，国内chiplet技术工艺尚未广泛应用，公司光刻胶产品目前没有应用到相关领域。
来源：91金属 编辑部
上海新阳3月3日在互动平台表示：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
公司另外还表示：公司光刻胶产品应用于芯片制造过程中，国内chiplet技术工艺尚未广泛应用，公司光刻胶产品目前没有应用到相关领域。
欢迎行业网站、协会、研究机构、大学、会展、会议、企业等各种企业及媒体合作。！Email：1363688868@qq.com
客服咨询
联系我们
微信订阅号
商务合作
电话咨询
微信客服
微信咨询
在线客服
返回顶部
