2024-09-04 来源：91金属网 作者：编辑部
企业动态 2024-08-29
91金属网讯：明冠新材在互动平台回复投资者表示，公司的锂电池铝塑膜产品可用于固态、半固态锂电池的封装。资料显示，明冠新材成立于2007年，上市日期2020年，公司主营业务涉及新型复合膜材…
半导体 2024-08-19
8月15日，台积电宣布，已与群创光电签订合约，以约合37.88亿元人民币购买群创光电位于台南市新市区的厂房及附属设施，其目的在于扩充其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能。华…
电镀 2024-08-08
91金属网讯，据盛美上海消息，盛美半导体设备(上海)股份有限公司今日推出了用于扇出型面板级封装(FOPLP)的UltraECPap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有…
半导体 2024-07-22
AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳…
快讯 2024-07-13
91金属网讯，中邮证券吴文吉,翟一梦近期对艾森股份发布了研究报告《先进封装电镀光刻材料有望开启放量》，认为艾森股份深耕电镀液及配套试剂+光刻胶及配套试剂，整体方案能力加 深壁垒。研报…
快讯 2024-07-13
91金属网讯，公司在6月底的投资者关系活动记录表中回答“公司的研发或产品应用策略”时表示，随着公司产品应用的发展和延伸，公司逐步形成“一主两翼”的业务发展格局，“一主”是半导体电镀…
快讯 2024-07-13
91金属网讯，江苏艾森半导体材料股份有限公司近日在投资者关系活动记录表中表示，根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023 年中国集成电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化…
半导体 2024-07-05
近日，日本半导体材料供应商信越化学宣布，计划于2028年正式量产其最新研发的封装基板制造设备。据了解，这款设备可以简化“后工序”中把半导体芯片连接到基板的工序，消除对Chiplet（芯粒）…
快讯 2024-06-26
91金属网讯，经过多年的发展，公司具备了独立的产品设计研发能力，产品设计水平、品质控制与性能指标均能达到行业先进水平，并建立了全面的产品系列，能够为客户提供一站式的配套光纤器件解…
铟 2024-06-24
6月24日，有投资者在投资者互动平台提问：公司的铟片封装已经处于成熟阶段，那么贵公司的铟片封装可以用于哪些方面呢？华天科技在平台表示，主要应用在高散热需求产品上。
半导体 2024-06-20
6月20日，有投资者向艾森股份提问， 大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资，并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料，请问公司产品是否属于先进制程封装材料？艾森股份回复称…
快讯 2024-06-13
91金属网讯，强力新材(300429)在互动平台上表示：公司的先进封装用电镀材料处于客户认证阶段。在5月的调研时公司就回复表示，公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是…
光伏 2024-05-13
近日，有投资者向明冠新材提问， 请问贵司去年年报及今年一季报多次提及，受太阳能整体封装材料需求结构变化，太阳能电池背板需求减少。但贵司又在报告中提及还在扩建背板生产线，作为外行我…
快讯 2024-05-06
紫光国微在互动平台回复投资者称，公司的主营业务为集成电路芯片设计，生产制造、封装等环节主要通过对外委托完成，公司的产能与自身在建工程关联性不大。2023年，特种集成电路业务受产品价…
光电显示 2024-04-18
4月17日， 利亚德集团2024年生态合作伙伴大会在北京举办，利亚德董事长李军发布了集团2024年发展战略。利亚德在会上透露，将投建新一代高阶Micro LED封装显示项目。
2025-03-26 中国电子商会
