英特尔举办智能医疗健康创新合作论坛，强调芯片混合部署模式_半导体_产业

英特尔举办智能医疗健康创新合作论坛，强调芯片混合部署模式

来源：中国电子报、电子信息产业网作者：沈丛 2023-11-21

导读

11月20日，英特尔智能医疗健康创新合作论坛于北京举办，与会者就AI芯片、物联网、大数据等技术在医疗领域的应用进行了深入交流。

来源：中国电子报、电子信息产业网沈丛

11月20日，英特尔智能医疗健康创新合作论坛于北京举办，与会者就AI芯片、物联网、大数据等技术在医疗领域的应用进行了深入交流。

会上，记者了解到，在医疗场景中，往往需要使用多种不同类型、小批量生产的芯片，同时对价格敏感度较高。此外，由于医疗领域的特殊性和专业性，对芯片的专业性和特殊功能的应用开发也有着较高的要求。这些因素给集成电路企业带来了不小的挑战。

首先，医疗场景需要适应不同类型和功能的芯片，例如传感器芯片、控制器、处理器等，每种芯片都有其特定的应用需求和限制。同时，由于医疗设备的更新换代速度较慢，导致市场需求量相对较小，因此生产成本较高。

其次，由于医疗领域的特殊性和专业性，需要芯片具备较高的稳定性和可靠性，以保障医疗设备的正常运行和患者的安全。因此，集成电路企业在设计和生产芯片时需要充分考虑这些因素，确保芯片的质量和性能达到最佳水平。

对此，英特尔研究院副总裁，英特尔中国研究院院长宋继强对《中国电子报》记者表示，针对医疗场景对芯片多品种、小批量、低价格的要求，有效的解决方案是混合智能部署。在混合智能部署中，通过应用AI芯片，可以将人工智能技术与传统的计算技术相结合，以实现更高效、更智能的计算和数据处理能力。这种混合智能部署不仅可以满足不同的应用需求，而且可以降低生产成本。

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