8月8日，全球功率半导体领军企业英飞凌宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“业界采用基于碳化硅等创新技术的新一代功率半导体能够提高电动汽车、太阳能和风能发电系统、AI数据中心等各类应用的性能，已经变得越来越普及，因此为了满足市场需求的持续增长，我们加大了对居林工厂的投资。”
据了解，这座碳化硅晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌的功率半导体制造能力。该工厂的一期项目投资额为20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体由于能够实现高效的电能转换和更加小型化的设计，为大功率应用带来了进一步的发展。在电动汽车、快充充电桩、可再生能源电力系统和AI数据中心等应用中，采用碳化硅功率半导体能够显著提升能效。
英飞凌表示，该新晶圆厂一期项目将创造900个工作岗位，二期项目投资额将提升到50亿欧元，届时将创造4000个工作岗位。
此外，正在扩建的英飞凌居林工厂第三厂区已经获得了总价值约50亿欧元的设计订单，并且收到了约10亿欧元的预付款。值得一提的是，这些设计订单来自不同行业的客户，包括汽车行业的六家整车厂以及可再生能源和工业领域的企业。
该厂区将与英飞凌位于奥地利菲拉赫的生产基地相连，两座生产基地形成了一个专注于宽禁带技术的“虚拟协同工厂”，可以共享技术和工艺，实现快速量产和平稳运营。
