半导体 2025-06-13

AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上展示了多款AI新品——旗舰AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡与DPU。大会上，她将AI芯片新品与英伟达同类产品相比较，并表示2028年数据中心AI加…

快讯 2025-06-12

6月12日消息，蓝盾光电在互动平台回应投资者提问时表示，公司目前持有星思半导体约5%的股权。据了解，星思半导体聚焦5G/6G通信技术，其研发生产的部分芯片或模组已流片并进入商业化推广阶段…

企业动态 2025-06-12

6月11日，ST聆达发布公告称，公司拟与重整投资人合肥威迪半导体材料有限公司签订《借款协议之补充协议》，将借款总额度由不超过1500万元调整为不超过2500万元，增加了1000万元。补充协议系《…

半导体 2025-06-11

作为继台积电之后的全球代工行业第二大厂商，三星代工厂在获取订单方面持续面临困境。今年一季度，三星电子营收创下单季历史新高，然而作为体现三星核心竞争力的半导体业务却隐忧重重。从具…

快讯 2025-06-07

三佳科技6月6日晚间公告，公司拟以支付现金的方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权，交易对价为人民币1.21亿元。公告显示，该标的公司主营半导体封装设备（自动塑封机、自动切筋机）及…

半导体 2025-06-06

6月6日，半导体产业链表现不俗，国科微股价大幅上涨，截至午间收盘，公司股价报91.18元/股，上涨12.48% ，盘中一度上涨20%

企业动态 2025-06-04

近日，合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称“钧联电子”）成功完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由国元证券旗下专业私募基金管理机构国元股权领投，瑞丞基金、领航创投、聚卓资本等机构跟投…

半导体 2025-06-04

方略电子是群创旗下的初创公司，成立于2021年，其以柔性LED显示技术为核心技术，打造可多屏无缝拼接的超轻薄柔性显示器。此外，方略电子还生产适用于高频和高功率半导体应用的先进混合基板。

半导体 2025-05-30

5月29日晚，长川科技披露投资者关系活动记录表。公司表示，​​​目前半导体测试设备行业正在经历快速发展，尤其是随着全球半导体产业的不断扩张升级和国家对集成电路产业的关注度不断提升，…

银粉银浆 2025-05-27

近日，由东方电气集团主办的2025泛半导体封装互联材料产业推进会在东方电气精细电子材料（德阳）有限公司（简称东方精材）成功举办，这也标志着东方精材年产350吨高分散超细银粉产线正式投产…

半导体 2025-05-26

2025年5月25日晚间，上海证券交易所主板上市公司曙光信息产业股份有限公司（股票代码：603019.SH）与科创板上市公司海光信息技术股份有限公司（股票代码：688041.SH）共同宣布，两家公司拟进…

快讯 2025-05-23

5月23日，沪硅产业董事、总裁邱慈云在业绩说明会上表示：随着半导体市场持续回暖以及下游客户库存正常化，半导体硅片的出货量及价格有望进一步回升。这一趋势为行业发展带来积极信号。

半导体 2025-05-23

玄戒O1是小米首款自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片，在不到指甲盖大小的109mm²的空间内集成了190亿个晶体管，2个超大核主频功率达到3.9GHz，提升了性能上限，满足重载场景的瞬时性能需求。CPU…

半导体 2025-05-22

5月22日，A股市场上第三代半导体概念持续走强，海特高新触及涨停，涨停价10.77元，涨幅10.01%。

半导体 2025-05-21

中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半…

半导体 2025-05-20

小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日发文宣布：小米自主研发设计的 3nm 旗舰芯片 —— 小米玄戒 O1 已开始大规模量产。对于小米的这一进展，小米手机的重要芯片供应商 —— 高通会作何反应？

半导体 2025-05-20

中方敦促美方立即纠正错误做法，停止对华歧视性措施。双方应共同维护日内瓦高层会谈共识，通过中美经贸磋商等机制，加强立场沟通，有效管控分歧，协商解决各自关切，推动构建可持续的、长期…

半导体 2025-05-19

行业场景中，摄像头、工控盒子、车路协同设备等端、边侧终端，具有部署体量大、成本敏感、工作环境适应性较强等特点。要让此类终端用上大模型，既需要轻量化、易部署的芯片，也需要做好算法…

快讯 2025-05-13

5月13日，东方钽业在投资者互动平台表示，公司主要从事稀有金属钽、铌及其合金材料等高新技术产品的研究、开发、生产和销售，目前主营产品为钽粉、钽丝、钽制品及铌制品四大类产品，其广泛应…

银粉银浆 2025-05-12

5月8日，在四川德阳，由东方电气集团主办的2025泛半导体封装互联材料产业推进会成功举办。东方精材350吨高分散超细银粉产线正式投产，填补国内空白，这标志着我国高端银粉规模化生产实现重大…

铟 2025-05-12

云锡建设云南锡铟实验室具备先发优势。云锡是中国锡工业的发源地，锡铟资源储量均位居全球第一。云南省已形成集勘探、采选、冶炼、深加工、贸易于一体的完整产业链，并在拥有锡铟资源优势的…

快讯 2025-05-09

企查查APP显示，近日，丹阳顺景科技有限公司成立，法定代表人为刘建哲，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造；电子元器件批发；光电子器件制造等。企查查…

半导体 2025-05-09

5月9日，深科技发布公告称，​董事会于近日收到公司副总裁于化荣先生的书面报告，于化荣先生因退休原因，申请辞去公司副总裁职务及相关职务。于化荣先生已经完成工作交接，其离任不会影响公…

快讯 2025-05-09

头豹研究院指出，锑是一种重要的工业元素，被誉为"工业味精"，广泛应用于半导体、合金制造、阻燃材料等领域。全球锑资源高度集中于中国、俄罗斯、玻利维亚等国，中国储量居首。锑被视为战略…

集成电路 2025-05-08

中芯国际表示​是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入同比增加所致。随着半导体市场的复苏以及中芯国际产能的不断扩充，公司能够满足更多客户的需求，晶圆出货量增加，从而推动营业收…

半导体 2025-05-08

近日，爱芯元智在第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）现场召开发布会，发布其新一代车载芯片产品M57系列。同时，发布会上，爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘博士宣布全面…

企业动态 2025-05-07

5月7日，矽电股份发布公告称，公司于近日收到公司副总经理李凯军先生提交的书面辞职报告，李凯军先生因个人原因，申请辞去公司副总经理职务。辞职后，李凯军先生将担任公司 IT 信息顾问职务…

半导体 2025-05-06

以“数字低碳，共创未来”为主题，英飞凌​携20μm超薄硅功率晶圆等多项行业首发技术亮相。展台集中呈现了第三代半导体材料创新、AI数据中心能耗优化及智能交通三大领域的突破性成果，现场搭…

半导体 2025-04-30

针对先进封装需求，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装…

半导体 2025-04-30

4月28日晚，芯联集成发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。2024年，芯联集成营收65.09亿元，同比增长22.25%；净亏损9.62亿元，较去年同期减亏50.87%；毛利率达到1.03%，首次实现全年毛利…

快讯 2025-04-29

4月29日，​云南锗业披露一季报显示，2025年一季度实现营业收入2.4亿元，同比增长83.78%；净利润1019.94万元，同比扭亏为盈，主要系当期营业收入上升使得毛利额同比上升所致。

光电显示 2025-04-29

4月29日，TCL科技披露2024年业绩报告。2024年，TCL科技实现营业收入1648亿元，归母净利润15.6亿元，经营现金流净额295亿元，同比增长16.6%。其中，TCL科技显示业务2024全年营收创下历史新高…