快讯 2025-03-06

近日，固高科技披露投资者关系活动记录表示，​公司在半导体领域营收占比大概14%。主要来自测试封装等半导 体后道加工设备，半导体前道加工工艺设备进度相对较慢。

快讯 2023-09-15

近日，有投资者向固高科技提问，公司是否直接或间接与中芯国际有合作？固高科技董秘回答到：半导体设备是我司部件、系统类产品的重要应用领域。我司客户是各类主机设备制造商；客户自主经营…

快讯 2023-08-17

固高科技在互动平台回应投资者表示，半导体后封装包括多种工序，对应多种设备。典型有键合、固晶、划片等设备。半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设备，以键合机为例，其Z轴加速度可…