产品报价
快讯2024-06-26 封装 芯片制程 光库科技 铌酸锂
91金属网讯,经过多年的发展,公司具备了独立的产品设计研发能力,产品设计水平、品质控制与性能指标均能达到行业先进水平,并建立了全面的产品系列,能够为…
铟2024-06-24 华天科技 铟片 散热产品
6月24日,有投资者在投资者互动平台提问:公司的铟片封装已经处于成熟阶段,那么贵公司的铟片封装可以用于哪些方面呢?华天科技在平台表示,主要应用在高散热…
半导体2024-06-20 艾森股份 半导体 先进制程 电镀液
6月20日,有投资者向艾森股份提问, 大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资,并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料,请问公司产品是否属于先…
快讯2024-06-13 电镀 电镀材料 强力新材
91金属网讯,强力新材(300429)在互动平台上表示:公司的先进封装用电镀材料处于客户认证阶段。在5月的调研时公司就回复表示,公司研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI…
光伏2024-05-13 明冠新材 光伏组件 太阳能电池 封装
近日,有投资者向明冠新材提问, 请问贵司去年年报及今年一季报多次提及,受太阳能整体封装材料需求结构变化,太阳能电池背板需求减少。但贵司又在报告中提及…
快讯2024-05-06 紫光国微 集成电路 制造 封装 芯片设计
紫光国微在互动平台回复投资者称,公司的主营业务为集成电路芯片设计,生产制造、封装等环节主要通过对外委托完成,公司的产能与自身在建工程关联性不大。202…
光电显示2024-04-18 Micro LED 封装显示 利亚德
4月17日, 利亚德集团2024年生态合作伙伴大会在北京举办,利亚德董事长李军发布了集团2024年发展战略。利亚德在会上透露,将投建新一代高阶Micro LED封装显示…
半导体2024-03-29 美光 西安 封装测试 存储产品
3月27日,美光西安新厂房奠基仪式在西安高新区举行。美光在西安布局有封装测试工厂,本次奠基的项目就是在原有工厂基础上的扩建。该项目总投资人民币43亿元,…
半导体2024-03-04 沃格光电 半导体 玻璃基 芯片 半导体封装
3月4日晚,沃格光电公告称,为进一步实现公司业务及产品化转型,充分利用现有 TGV 核心技术优势,积极布局玻璃基半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领…
深度新闻2024-02-29 LED 芯片封装 兆显光电 信达光电 超清显示
近日,娄底超清显示材料项目、信达光电LED芯片封装项目、兆显光电显示模组智能制造项目以及标谱半导体智能装备生产中心项目传来最新动态。2月19日,娄底市202…
深度新闻2024-02-28 英特尔 1nm 人工智能 先进封装
我们已经报道了英特尔代工直连活动的第一个重大公告。现在,我们还有更多消息要分享:英特尔此前未宣布的Intel 10A(类似1nm)将于2027年底投入生产,标志着…
2024-02-28 Mini LED Micro LED 封装技术 超高清视频 芯片
“LED芯片技术和LED芯片封装技术是Mini/Micro LED显示面板制造技术中最重要的两个底层支撑技术,缺一不可。”屠孟龙认为,LED芯片永远离不开封装技术对它的保…
深度新闻2024-02-02 半导体 台积电 晶圆 英特尔
在摩尔定律逐渐失效,先进制程技术进展缓慢之际,先进封装异军突起,成为了半导体业内的焦点,在AI、云计算、新能源等领域的庞大需求之下,推动了整个半导体…
深度新闻2024-02-01 半导体 芯片 设备 制造 封装 产业链
《实施意见》在未来材料部分指出,要发展先进半导体等关键战略材料。先进半导体材料是全球半导体产业发展的新的战略高地,是信息技术产业的基石。材料涉及设…
深度新闻2024-01-22 台积电 封装厂 纳米晶圆
投资金额逾兆元的台积电一纳米建厂计划,拟在嘉义县太保市的科学园区设厂。这是台积电继日前法说会宣布在高雄厂增建第三座二纳米晶圆厂。消息人士透露,台积…
深度新闻2024-01-19 台积电 封装 财报 纳米片 产能
台积电今日公布2023年第四季财务报告,合并营收约6255.3亿元(新台币,下同),季增14.4%,略优于预期,单季税后纯益约2,387.1亿元,每股纯益9.21元,优于前…
深度新闻2024-01-15 半导体 半导体封装 多芯片封装
在本系列第三篇:[半导体后端工艺: 第三篇] 了解不同类型的半导体封装文章中,我们介绍了传统封装和晶圆级(Wafer-Level)封装,本篇文章将继续介绍将多个封…
快讯2024-01-12 华正新材 铜板 粘结片 半导体 封装材料
华正新材在互动平台表示,公司主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品广泛应用于服务器、数据中心…
快讯2023-12-20 电子封装 康达新材
91金属网讯,康达新材近日在互动平台上表示,公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术,可用应于生产电子封装塑封料,属于其上游原材料。…
快讯2023-12-08 先进封装 同兴达 芯片封装测试
91金属网讯,同兴达在互动平台上表示,我司昆山封测项目属于先进封装系列;另我司产品广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智…
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