快讯 2023-08-17

固高科技在互动平台回应投资者表示，半导体后封装包括多种工序，对应多种设备。典型有键合、固晶、划片等设备。半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设备，以键合机为例，其Z轴加速度可…

快讯 2023-04-26

91金属讯，有投资者在互动平台向耐科装备提问， 董秘你好，请问贵公司主要产品应用于半导体封装的哪个流程？公司有没有国外的竞争对手？公司产品属于自主可控，国产替代吗？耐科装备公司表示…