快讯 2025-09-24

近日，隆扬电子在投资者互动平台表示，HVLP5铜箔是自主研发的产品，请查看公司于2025年8月29日披露在巨潮资讯网的《2025年半年度报告》（公告编号：2025-064）之“第五节 重要事项”之“十三…

快讯 2025-09-17

铜冠铜箔9月17日在投资者互动平台表示，电解铜箔是覆铜板、印制电路板以及锂离子电池生产过程中重要的基础材料，广泛应用于通信、基站、服务器、计算机、消费电子、汽车电子、新能源汽车、储…

快讯 2025-09-08

9月8日消息，德福科技在投资者互动平台表示，公司2025年上半年应用于半/全固态电池的锂电铜箔出货达140吨，根据不同客户固态电池解决方案，出货包括星箔、雾化铜箔、极薄高抗拉强度铜箔等产…

锂电 2025-08-28

近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致铜箔加工费大幅下降，铜箔企业整体毛利率偏低。近日，嘉元科技在其半年报中提到，2025 年上半年，铜箔…

快讯 2025-08-18

8月18日消息，国金证券研报指出，覆铜板开启涨价，继续看好AI-PCB产业链。覆铜板涨价潮起，建滔、威利邦、宏瑞兴8月15日齐涨5—10元/张。AI需求带动PCB钻针、铜箔同步涨价。服务器/交换机升…

锂 2025-08-14

7月铜箔行业成品库存比环比下降1.66个百分点至14.67%，原料库存比环比上升0.07个百分点至16.89%。得益于终端订单表现良好，7月尤其锂电铜箔的出货量大增，行业成品库存下降。原料方面，企业…

锂电 2025-08-13

据业内机构预测，到2030年全球固态电池出货量将增长至614GWh，市场规模有望超过1100亿元。固态电池的快速发展，有望带来锂电池产业链的全面更新，以及材料价值量的大幅提升，对高性能铜箔的…

快讯 2025-08-13

8月13日，铜冠铜箔盘中快速上涨，涨幅超过8%，截至14点09分，报26.77元，成交方面，累计成交量69.45万手，成交金额18.24亿元，换手率8.44%铜冠铜箔主要从事电子铜箔的研发、生产和销售，产品…

快讯 2025-08-12

近日，万顺新材在互动平台披露，公司的复合铜箔主要应用方向为复合集流体领域。这一表态，让市场将目光再度聚焦于这家在新材料领域持续深耕的企业。复合铜箔作为一种新型材料，采用“金属导…

锂电 2025-08-07

得益于终端订单表现良好，铜箔行业开工率呈现上升趋势。2025年7月铜箔企业的开工率77.28%，环比上升2.50个百分点，同比上升11.00个百分点。其中，电子电路铜箔的开工率为77.38%，环比减少0.1…

铜 2025-08-07

近日，德福科技（301511）在互动平台透露重大进展，公司自主研发的载体铜箔预计于2025年内实现批量生产。将成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家。什么是载体铜箔？载体铜箔全称带载体可…

锂电 2025-07-30

本次交易属于同行业并购，德福科技作为国内电解铜箔行业龙头，一直将发展HVLP、DTH等高端IT铜箔产品作为长期发展战略，投入了大量的研发和市场资源，并取得了一定的成绩。2024年，公司已完成…

锂电 2025-07-24

近日，上海钢联分析称，受铜价波动及海外政策变动对短期贸易节奏的潜在影响，预计下月中国铜箔出口量将维持稳健增长，主要受益于东南亚市场订单的持续放量及高端铜箔的国际需求支撑；反之进…

锂电 2025-07-23

7月22日，诺德股份（600110）与楚能新能源股份有限公司（简称：楚能新能源）在楚能新能源全球总部正式签署战略合作协议，2025年至2030年，诺德股份预计将向楚能新能源供应累计16万吨铜箔材料…

锂电 2025-07-23

据介绍，三孚新科3D复合铜箔的生产制造整体采用公司“一步法”复合铜箔制备工艺路线，适配公司制造的一步式全湿法复合铜箔电镀设备。针对基材的特性，公司调整了电镀液配方及工艺参数。

快讯 2025-07-22

7月22日，中重科技在互动平台回复投资者提问时表示，公司产品聚焦冶金行业，主要用于型钢、带钢等轧制生产线，暂未应用于锂电铜箔设备、光伏硅片设备领域。据悉，中重科技是一家集智能装备及…

快讯 2025-07-22

中信证券研报表示，近期复合铜箔导入电池厂商处于加速阶段，龙头厂商均表示开始批量出货。目前复合铜箔行业龙头已开始向动力电池客户批量出货，同时下游客户正处于新产品量产定型阶段，随着…

企业资讯 2025-07-17

今年上半年，净利润比上年同期下降幅度较大，宝鼎科技归结于两点：​一方面，上年同期出售宝鼎重工及宝鼎废金属股权产生的投资收益8,465.81万元(影响净利润数6,702.03万元)；另一方面，本期…

快讯 2025-07-08

近日，方邦股份在投资者互动平台表示，公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断，公司可剥铜产品…