银粉银浆 2025-05-27

近日，由东方电气集团主办的2025泛半导体封装互联材料产业推进会在东方电气精细电子材料（德阳）有限公司（简称东方精材）成功举办，这也标志着东方精材年产350吨高分散超细银粉产线正式投产…

半导体 2025-05-26

2025年5月25日晚间，上海证券交易所主板上市公司曙光信息产业股份有限公司（股票代码：603019.SH）与科创板上市公司海光信息技术股份有限公司（股票代码：688041.SH）共同宣布，两家公司拟进…

快讯 2025-05-23

5月23日，沪硅产业董事、总裁邱慈云在业绩说明会上表示：随着半导体市场持续回暖以及下游客户库存正常化，半导体硅片的出货量及价格有望进一步回升。这一趋势为行业发展带来积极信号。

半导体 2025-05-23

玄戒O1是小米首款自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片，在不到指甲盖大小的109mm²的空间内集成了190亿个晶体管，2个超大核主频功率达到3.9GHz，提升了性能上限，满足重载场景的瞬时性能需求。CPU…

半导体 2025-05-22

5月22日，A股市场上第三代半导体概念持续走强，海特高新触及涨停，涨停价10.77元，涨幅10.01%。

半导体 2025-05-21

中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半…

半导体 2025-05-20

小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日发文宣布：小米自主研发设计的 3nm 旗舰芯片 —— 小米玄戒 O1 已开始大规模量产。对于小米的这一进展，小米手机的重要芯片供应商 —— 高通会作何反应？

半导体 2025-05-20

中方敦促美方立即纠正错误做法，停止对华歧视性措施。双方应共同维护日内瓦高层会谈共识，通过中美经贸磋商等机制，加强立场沟通，有效管控分歧，协商解决各自关切，推动构建可持续的、长期…

半导体 2025-05-19

行业场景中，摄像头、工控盒子、车路协同设备等端、边侧终端，具有部署体量大、成本敏感、工作环境适应性较强等特点。要让此类终端用上大模型，既需要轻量化、易部署的芯片，也需要做好算法…

快讯 2025-05-13

5月13日，东方钽业在投资者互动平台表示，公司主要从事稀有金属钽、铌及其合金材料等高新技术产品的研究、开发、生产和销售，目前主营产品为钽粉、钽丝、钽制品及铌制品四大类产品，其广泛应…

银粉银浆 2025-05-12

5月8日，在四川德阳，由东方电气集团主办的2025泛半导体封装互联材料产业推进会成功举办。东方精材350吨高分散超细银粉产线正式投产，填补国内空白，这标志着我国高端银粉规模化生产实现重大…

铟 2025-05-12

云锡建设云南锡铟实验室具备先发优势。云锡是中国锡工业的发源地，锡铟资源储量均位居全球第一。云南省已形成集勘探、采选、冶炼、深加工、贸易于一体的完整产业链，并在拥有锡铟资源优势的…

快讯 2025-05-09

企查查APP显示，近日，丹阳顺景科技有限公司成立，法定代表人为刘建哲，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造；电子元器件批发；光电子器件制造等。企查查…

半导体 2025-05-09

5月9日，深科技发布公告称，​董事会于近日收到公司副总裁于化荣先生的书面报告，于化荣先生因退休原因，申请辞去公司副总裁职务及相关职务。于化荣先生已经完成工作交接，其离任不会影响公…

快讯 2025-05-09

头豹研究院指出，锑是一种重要的工业元素，被誉为"工业味精"，广泛应用于半导体、合金制造、阻燃材料等领域。全球锑资源高度集中于中国、俄罗斯、玻利维亚等国，中国储量居首。锑被视为战略…

集成电路 2025-05-08

中芯国际表示​是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入同比增加所致。随着半导体市场的复苏以及中芯国际产能的不断扩充，公司能够满足更多客户的需求，晶圆出货量增加，从而推动营业收…

半导体 2025-05-08

近日，爱芯元智在第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）现场召开发布会，发布其新一代车载芯片产品M57系列。同时，发布会上，爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘博士宣布全面…

企业动态 2025-05-07

5月7日，矽电股份发布公告称，公司于近日收到公司副总经理李凯军先生提交的书面辞职报告，李凯军先生因个人原因，申请辞去公司副总经理职务。辞职后，李凯军先生将担任公司 IT 信息顾问职务…

半导体 2025-05-06

以“数字低碳，共创未来”为主题，英飞凌​携20μm超薄硅功率晶圆等多项行业首发技术亮相。展台集中呈现了第三代半导体材料创新、AI数据中心能耗优化及智能交通三大领域的突破性成果，现场搭…

半导体 2025-04-30

针对先进封装需求，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装…

半导体 2025-04-30

4月28日晚，芯联集成发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。2024年，芯联集成营收65.09亿元，同比增长22.25%；净亏损9.62亿元，较去年同期减亏50.87%；毛利率达到1.03%，首次实现全年毛利…

快讯 2025-04-29

4月29日，​云南锗业披露一季报显示，2025年一季度实现营业收入2.4亿元，同比增长83.78%；净利润1019.94万元，同比扭亏为盈，主要系当期营业收入上升使得毛利额同比上升所致。

光电显示 2025-04-29

4月29日，TCL科技披露2024年业绩报告。2024年，TCL科技实现营业收入1648亿元，归母净利润15.6亿元，经营现金流净额295亿元，同比增长16.6%。其中，TCL科技显示业务2024全年营收创下历史新高…

锡 2025-04-28

阿尔法公司透露，一季度锡产量从上个季度的5200吨降至4300吨，降幅18%。

快讯 2025-04-25

91金属网讯，粤芯半导体技术股份有限公司上市辅导备案材料近日获备案登记，辅导机构为广发证券。该公司从事12英寸芯片制造，拟在A股IPO.据资料显示，粤芯半导体是广东省本土自主创新的“国家…

半导体 2025-04-24

台积电表示，A14制程技术体现了公司在N2制程上的重大进展，此技术旨在通过提供更快的运算和更好的能源效率来推动人工智能（AI）转型，并有望通过增强终端AI功能（on-board AI capabilities）…

半导体 2025-04-24

近期，头部激光雷达企业2024年财报纷纷披露，禾赛科技2024年营收20.8亿元，创历史新高，年度交付量连续4年翻倍，成为全球首家实现全年盈利的上市激光雷达企业。去年第四季度，禾赛斩获至今为…

快讯 2025-04-23

4月23日，针对投资者提问的关于“半导体有没有成为公司另外利润增长点？”，欧晶科技在互动平台明确回复称，公司当前订单整体保持稳定，随着国内半导体产业链自主化需求的提升，以及大尺寸硅…

半导体 2025-04-21

当前半导体行业发展面临着来自全球经济政策、市场需求、地缘政治等多种变量的影响，而台积电作为全球晶圆代工龙头，近期在合资传闻、关税影响、2纳米产能布局等方面受到市场高度关注。本次法…

企业资讯 2025-04-21

近日，拉普拉斯正式发布2024年年报，总体来看，该企业在营收和利润上实现了显著增长，但也暴露出一些潜在问题。