半导体 2024-03-04

3月4日晚，沃格光电公告称，为进一步实现公司业务及产品化转型，充分利用现有 TGV 核心技术优势，积极布局玻璃基半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域，以进一步丰富公司的产品体系…

深度资讯 2024-01-15

在本系列第三篇：[半导体后端工艺: 第三篇] 了解不同类型的半导体封装文章中，我们介绍了传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装，本篇文章将继续介绍将多个封装和组件整合到

快讯 2024-01-12

华正新材在互动平台表示，公司主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于服务器、数据中心、5G通讯、半导

快讯 2023-08-28

康强电子在互动平台表示，因终端产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，半导体封装材料需求下降，公司中报业绩下滑；半导体产业处于周期性调整阶段，WSTS 预计 2024 年全球半导体行业将同比…

快讯 2023-05-29

芯瑞达在投资者互动平台回应投资者时表示：公司制程工艺可用于半导体封装，产品未用于半导体封装。据悉，芯瑞达一直深耕于新型显示全产业链，客户均为行业内著名品牌，包括：三星电子、海信…

快讯 2023-04-26

91金属讯，有投资者在互动平台向耐科装备提问， 董秘你好，请问贵公司主要产品应用于半导体封装的哪个流程？公司有没有国外的竞争对手？公司产品属于自主可控，国产替代吗？耐科装备公司表示…

快讯 2022-11-18

11月18日，康强电子在互动平台上表示：公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。

快讯 2022-09-21

康强电子9月20日在互动平台上表示：公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。下游封装产品应用于航空航天、通信…

快讯 2022-07-13

长阳科技公司正积极稳妥推进募投项目建设，其中主要的募投项目“年产9,000万平方米BOPET高端反射型功能膜项目”、“年产5,040万平方米深加工功能膜项目”及“年产1,000万片高端光学膜片项目…

快讯 2021-10-28

91金属讯，鸿利智汇近日发布了2021年三季度报告。据报告显示，鸿利智汇前三季度实现营业收入30.61亿元，同比增长45.28%；实现归属净利润2.17亿，同比增长242.35%；实现归属扣非净利润1.79亿…