半导体 2024-09-15
91金属网讯，通富微电近日在投资者关系活动记录表中，公司对于先进封装方面布局和今年上半年有技术升级情况表示：在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等 产品领域持续投入，进一步加大研…
快讯 2024-09-04
91金属网讯，德邦科技近日在互动平台上表示，公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封…
半导体 2024-07-22
AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳…
深度资讯 2024-01-15
在本系列第三篇：[半导体后端工艺: 第三篇] 了解不同类型的半导体封装文章中，我们介绍了传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装，本篇文章将继续介绍将多个封装和组件整合到
快讯 2023-12-08
91金属网讯，同兴达在互动平台上表示，我司昆山封测项目属于先进封装系列；另我司产品广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域！
快讯 2023-09-06
91金属网讯，江丰电子9月5日发布消息，9月5日，公司接待国泰基金等多家机构调研。公司接受投资者调研时称，公司靶材产品的定价受到市场因素、客户端因素、原材料因素等的综合影响，今年靶材…
快讯 2023-04-26
91金属讯，有投资者在互动平台向耐科装备提问， 董秘你好，请问贵公司主要产品应用于半导体封装的哪个流程？公司有没有国外的竞争对手？公司产品属于自主可控，国产替代吗？耐科装备公司表示…
半导体 2023-02-14
2月13日，黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目签约仪式。副市长、高新区党工委书记王恒来出席签约仪…
快讯 2022-08-05
锡业股份在互动平台上表示：BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，主要应用于芯片封装、连接器制造、激光焊接等多个领域。随着相关行业的快速发展，为满足下游市场需求，公司积极通过智能化改…
快讯 2022-04-26
91金属讯，普源精电今日在互动平台上表示：集成电路产业链主要包含芯片设计、芯片制造、芯片封装和芯片测试四大核心环节，公司自主研发的核心芯片主要指公司完成对芯片在功能、性能等方面…
快讯 2021-11-30
有投资者在投资者互动平台提问锡业股份：请问miniled用锡每年大概有多少，公司这方面的销量增长怎么样锡业股份在投资者互动平台回复：相关产品用锡量敬请查阅行业报告或公开信息。据了解，Mi…
快讯 2021-10-28
提问：公司目前主营光伏银浆，主业比较单一，公司有计划拓展新的新能源汽车领域或者半导体芯片领域的计划吗？培育公司D二主业，双轮发展双轮驱动的规划吗？帝科股份：公司主营产品主要是用于…
