企业动态 2026-01-12

1月9日，关键金属选冶与高纯制程全国重点实验室江西基地授牌仪式暨“2030先锋工程”重大专项启动会在江铜召开。中国工程院院士、郑州大学教授刘炯天，江西省科技厅党组成员、副厅长陈金桥，…

半导体 2025-04-30

针对先进封装需求，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装…

半导体 2025-04-24

台积电表示，A14制程技术体现了公司在N2制程上的重大进展，此技术旨在通过提供更快的运算和更好的能源效率来推动人工智能（AI）转型，并有望通过增强终端AI功能（on-board AI capabilities）…

半导体 2025-04-21

当前半导体行业发展面临着来自全球经济政策、市场需求、地缘政治等多种变量的影响，而台积电作为全球晶圆代工龙头，近期在合资传闻、关税影响、2纳米产能布局等方面受到市场高度关注。本次法…

半导体 2025-04-14

花旗银行明确指出，英特尔和台积电的芯片制造流程差异巨大，几乎无法兼容，这给合资计划的成功实施带来了巨大挑战。知名分析师郭明錤表示，台积电的先进制程竞争优势是许多因素环环相扣的结…

快讯 2025-01-07

国泰君安研报表示，半导体国产化势在必行，先进制程重要性提升。目前，先进制程是我国高端芯片卡脖子环节之一，7nm及以下制程工艺依然与国际先进水平存在差距。

快讯 2025-01-06

1月6日消息，有投资者向上海新阳提问， 请问贵公司的产品目前主要用于先进制程上么，能否运用于先进封装上呢？对这个领域有没有相应的市场和客户？现在也在支持并购重组，公司在未来是否有规…

快讯 2024-09-15

91金属网讯，天承科技近日在投资者关系活动记录表中表示，公司 2024 年上半年新增了10条左右水平沉铜下游产线。公司下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，不断…

半导体 2024-07-20

7月18日，台积电举行2024年第二财季法说会，称该季度实现营收208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收占67%。台积电表示，台积电位于美国亚利…

快讯 2024-07-18

近日，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）公布了其2024年第二季度的财务报告，报告称，在先进制程方面，台积电继续领跑行业，3nm工艺技术做出了贡献占2024年第2季度晶圆总收入的15%；5nm…

快讯 2024-07-13

91金属网讯，公司在6月底的投资者关系活动记录表中回答“公司的研发或产品应用策略”时表示，随着公司产品应用的发展和延伸，公司逐步形成“一主两翼”的业务发展格局，“一主”是半导体电镀…

快讯 2024-06-26

91金属网讯，经过多年的发展，公司具备了独立的产品设计研发能力，产品设计水平、品质控制与性能指标均能达到行业先进水平，并建立了全面的产品系列，能够为客户提供一站式的配套光纤器件解…

半导体 2024-06-20

6月20日，有投资者向艾森股份提问， 大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资，并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料，请问公司产品是否属于先进制程封装材料？艾森股份回复称…

快讯 2024-05-30

金太阳在互动平台回复称，过去一年，公司在3C消费电子钛合金和折叠屏精密结构件全制程和抛光材料方面取得了重大突破，赢得了新老客户对公司的认可，公司2023年和2024年一季度均取得良好业绩…

半导体 2024-02-26

近日，联电、世界先进等成熟制程的晶圆代工厂均下调了2024年首季报价，且对该季的产能利用率以及出货量都进行了保守预估。联电2024年第一季度的平均销售单价下调了5%，产能利用率下调3%～5%…

半导体 2024-02-20

2023年，全球半导体市场经历了持久的下行调整。新的一年，全球半导体产业又将迎来哪些变化？

深度资讯 2024-01-23

台湾媒体的最新消息，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂，后续的60公顷将作为1nm建厂用地。对于这一传闻，台积电表…

深度资讯 2024-01-15

近日，天津大学纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的马雷团队攻克了长期以来阻碍石墨烯电子学发展的关键技术难题，创造了一种新型稳定的半导体石墨烯，再次引发行业对石墨烯的

半导体 2024-01-08

2023年12月25日，佳能半导体机器业务部长岩本和德表示，佳能采用纳米压印技术的光刻机有望生产2nm芯片，且成本可以降至传统光刻设备的一半。在岩本和德发声的4天以前，荷兰半导体设备制造商A…

半导体 2023-12-14

韩国、荷兰领导人于12月13日发布联合声明，宣布构建半导体联盟。声明指出，双方领导人认同彼此在半导体价值链中的独特和互补地位，致力于建立一个由政府、企业和高校共同参与的半导体联盟。…

快讯 2023-08-04

晶合集成在互动平台回应投资者表示，公司专注于从事12英寸晶圆代工业务。目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。目前公司主要提供150nm至90nm的晶…

快讯 2023-06-27

据台湾电子时报消息，据IC设计业者表示，台积电2nm制程开始展开合作洽谈，尽管半导体产业处于逆风，台积电仍选择涨价，3nm报价维持2万美元左右，预计2025年量产的2nm，价格或将逼近2.5万美元…

锂电 2023-06-20

【公司】新宙邦拟不超12亿在福建落地新项目 拟赴美建设电池化学品生产基地6月15日晚间，新宙邦（300037）发布公告，拟以控股子公司海斯福为项目实施主体，在福建省明溪县经济开发区D区投资建…

快讯 2023-06-06

91金属网讯，6月6日,劲拓股份在互动平台上表示：公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品，对标美国、德国等国技术和产品成熟的品牌企业，面向下游封测厂商和硅片制造…

快讯 2023-05-29

芯瑞达在投资者互动平台回应投资者时表示：公司制程工艺可用于半导体封装，产品未用于半导体封装。据悉，芯瑞达一直深耕于新型显示全产业链，客户均为行业内著名品牌，包括：三星电子、海信…

半导体 2022-12-14

日前，三星电子在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术与产能展望，以进一步加强自身晶圆代工业务。据了解，三星正在对晶圆代工业务进行积极投资，其中在成熟制程方面，三星计…

快讯 2022-12-12

三星电子晶圆代工部门高级研究员朴炳宰日前在演讲中表示，到2026年，全球半导体3nm制程晶圆代工市场规模，较今年的12亿美元增长超过20倍。

企业资讯 2022-11-29

目前第一条全制程生产线（1台磁控溅射+1条水电镀）已在安徽舒城产业园安装调试完成，第二条水电镀产线也在安装调试中。预计现阶段每条产线月设计产能在40万平方米（更正前：400万平方米）左…