半导体 2024-08-09
投资8亿元的广东芯乐光工业园Mini LED项目一期正式封顶。据了解,该项目主要生产MiniLED电视背光模组、MiniLED直显模组等产品,分两期开发,建成投产后预计可实现年产值21亿元。
半导体 2024-08-09
这座碳化硅晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌的功率半导体制造能力。该工厂的一期项目投资额为20亿欧元,将重点生产碳化硅功率半导体,并涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体由于能够实现…
半导体 2024-08-08
当前,如何制造出满足人工智能发展、兼具大算力和高能效的下一代AI芯片,已成为国际前沿热点。而具有高算力低功耗特性的智能光计算备受关注。光计算天然具有高速和低功耗的特性,利用光的全…
半导体 2024-08-07
近日,有投资者向京运通提问, “纯度达99.999999999%”“实现高纯晶硅‘中国智造’,改变全球高纯晶硅行业竞争格局”“具有自主知识产权的‘永祥法’已更新到第七代”。今年二季度起,京运…
半导体 2024-08-05
德国芯片制造商英飞凌公布2024财年第三季度业绩:营收为37.02亿欧元,同比减少9%;利润达7.34亿欧元,同比减少31%;利润率为19.5%,上年同期为26.1%。英飞凌周一表示,公司将在全球裁员1400…
半导体 2024-08-05
近日,日本MLCC(多层陶瓷电容器)领军企业村田制作所公布了2024年第二季度财报,合并营收同比增长14.7%至4217亿日元(约合人民币207.5亿元),合并营业利润增长32.5%至664亿日元(约合人民…
半导体 2024-08-02
近日,美光科技股份有限公司宣布,推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD和第九代NAND 闪存技术产品。在7月31日举行的媒体交流会上,美光相关产品负责人对两款产品的技术参数进行了介绍,…
半导体 2024-07-31
财报显示,虽然信越化学第二季度的PVC销售萎缩,但硅片等半导体材料销售增长,合并营收较去年同期下滑0.2%至5979亿日元;合并营业利润同比增长0.1%至1910亿日元,虽然增长幅度较小,但这也是…
半导体 2024-07-30
照原定日程,SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房,并于2027年5月竣工。首座厂房建设完成后,将依次推进剩余的三座厂房建设,将龙仁集群发展成为“全球人工智能半导体生产据点”…
半导体 2024-07-29
“RISC-V是一个新鲜事物,生态还不完善,需要底层芯片、硬件设备、软件系统、场景应用等上下游生态伙伴之间的开放合作、协同创新、共建共赢。为此,我提出RDI这样一个产业概念,即RISC-V Dig…
半导体 2024-07-29
7月29日,和辉光电披露投资者关系活动记录表显示,公司 2024 年度的经营目标为营业收入预计较上年增长 30%以上,2024 年第一季度营业收入同比增长32.74%,根据目前经营情况,公司上半年营业…
半导体 2024-07-26
面向RISC-V产业的发展阶段和从业者的普遍诉求,王东升提出了RDI(RISC-V数字基础设施)的产业概念,并呼吁产业链上下游共建RDI生态。在他看来,RDI既是RISC-V从隐形走向显性、从嵌入式系统走…
半导体 2024-07-25
SK海力士预测,下半年除面向AI服务器的存储器需求持续增长外,支持端侧AI的PC端和移动端新产品将会上市,高性能存储器销量也将随之增长,同时通用存储器的需求也将呈现明显的上升趋势。
半导体 2024-07-24
近日,深圳市锐骏半导体股份有限公司发布《关于停工停产放假通知》,宣布自2024 年7月22日起停工停产3个月。
半导体 2024-07-22
近日,北交所上市企业同惠电子获东莞证券、中泰证券、贝寅私募等5家机构调研。董事会秘书王恒斌先生、证券事务代表刘敏捷先生进行了接待。同惠电子表示,关于汽车芯片布局方面,公司在汽车芯…
半导体 2024-07-22
从星曜半导体获悉,7月21日,浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸,此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸,且为…
半导体 2024-07-22
AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始,关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳…
半导体 2024-07-20
7月18日,台积电举行2024年第二财季法说会,称该季度实现营收208.2亿美元,同比增长32.8%,环比增长10.3%,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收占67%。台积电表示,台积电位于美国亚利…
半导体 2024-07-18
近日,京东方A披露2024年半年度业绩预告,预计实现归母净利润21亿元~23亿元,同比增长185%~213%;实现扣非净利润14.5亿元~16.5亿元,去年同期亏损15.84亿元。京东方A表示,半导体显示行业景…
半导体 2024-07-16
预计2024—2026年度,日本半导体设备销售额的年复合增长率(CAGR)将达到11.6%。日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)将达30%,仅次于美国位居全球第二。
半导体 2024-07-16
7月11日,北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议,张跃表示,二维半导体材料是未来先进制程集成电路最具竞争力新材料体系,面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局的…
半导体 2024-07-15
在慕尼黑电子展上记者了解到,包括英飞凌、德州仪器、意法半导体在内的多家元器件企业,基本上具备为一块用于储能的PCB板提供几乎所有元器件的供应能力,但元器件企业大多并不直接为客户提供…
半导体 2024-07-12
7月12日晚,京东方A公布了2024年半年度业绩预告,业绩同向上升,归属于上市公司股东的净利润盈利21亿元–23亿元,比上年同期增长185%-213%;扣除非经常性损益后的净利润盈利14.5亿元–16.5亿…
半导体 2024-07-12
7月12日消息,半导体CIM龙头赛美特发布公司半年业绩报告:2024年上半年,公司销售额超3亿元,此外季度销售额亦创历史同期最好水平,二季度销售额突破1.5亿元。赛美特提到,公司2024年上半年…
半导体 2024-07-11
近日,据韩国媒体报道,三星考虑在下一代旗舰手机S25系列中采用联发科天玑芯片。如果成真,将形成S25系列同时采用Exynos 2500、骁龙8 Gen 4、天玑9400芯片的局面,这也将是联发科首次进入三…
半导体 2024-07-11
在7月11日举办的“2024(第十六届)半导体市场年会暨新紫光集团品牌发布会”上,紫光集团正式更名为“新紫光集团”,发布了四大创新技术方向,并公布了紫光智行、紫光智算、紫光闪芯、新紫光…
半导体 2024-07-10
7月8日,慕尼黑上海电子展开幕。展会期间,德州仪器中国区技术支持总监师英现场介绍了德州仪器在汽车、机器人、能源基础设施方面的创新成果。他在演讲中表示,当前的汽车架构正在经历从传统…
半导体 2024-07-05
近日,日本半导体材料供应商信越化学宣布,计划于2028年正式量产其最新研发的封装基板制造设备。据了解,这款设备可以简化“后工序”中把半导体芯片连接到基板的工序,消除对Chiplet(芯粒)…
半导体 2024-07-04
7月4日,有投资者向三德科技提问,面对无人化智能装备,贵司有什么自研芯片吗?三德科技表示,公司无人化智能装备产品由公司设计,机加件、钣金件等通过输出图纸、定制外协或外购获得,公司负…
半导体 2024-07-02
近日,有投资者向闻泰科技提问, 氮化镓和碳化硅热了这么久了,公司有在布局吗?不要讲虚的,到底有没有量产?有没有销售?未来计划是什么?闻泰科技回复称:为了满足市场对高效功率半导体日…
半导体 2024-07-01
7月1日,有投资者向显盈科技提问, 请问你司新成立的华银兴练科技有限公司,是否从事半导体芯片生产经营。显盈科技回复表示,公司子公司深圳市华盈星连科技有限公司未从事半导体芯片生产经营…
半导体 2024-07-01
7月1日,韩国产业通商资源部公布2024年上半年及6月进出口数据。数据显示,韩国6月半导体出口创下历史最高值,达到134亿美元,继续成为拉动韩国贸易顺差的重要驱动力。
半导体 2024-07-01
汽车、家电、家装消费品以旧换新,带动了MCU、智能传感器、宽禁带半导体等半导体品类的增长
半导体 2024-06-28
三星、SK海力士和美光分别以全球存储市场44%、31%、22%的份额,位居前三位,三者共占据全球几乎95%的市场份额。DRAM是存储市场中出货量最大的产品类型,从存储器全品类来看,这三家企业与其…
半导体 2024-06-26
6月25日,深圳思坦科技有限公司旗下的厦门思坦集成举行Micro-LED产线量产仪式。据了解,思坦科技Micro-LED产线项目坐落于厦门市火炬高新区,以思坦半导体为芯片设计基地、思坦集成为一期生产…
半导体 2024-06-25
蒸镀设备是OLED制造的核心设备,随着Sunic System签订供货合同,韩国设备公司制造的蒸镀设备将首次应用于8.6代OLED量产线。
半导体 2024-06-20
近日,日本财务省公布的最新数据显示,日本5月份出口额持续走高,总额达到8.2万亿日元,同比增长13.5%,连续第六个月实现增长,是自2022年11月以来的最大增幅。其中,半导体制造设备对华出口…
半导体 2024-06-20
6月20日,有投资者向艾森股份提问, 大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资,并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料,请问公司产品是否属于先进制程封装材料?艾森股份回复称…
半导体 2024-06-19
6月18日,德州仪器推出适用于250W电机驱动器的650V 三相 GaN IPM(智能电源模块)DRV7308,这是德州仪器首次推出采用氮化镓材料的智能电源模块。相较于硅基IGBT和MOSFET,该产品实现功耗降低…
半导体 2024-06-19
当地时间6月18日,美国芯片企业英伟达公司股票价格在当日的午盘交易中上涨3.2%,使该公司的市值升至3.33万亿美元,超越微软公司,成为全球市值最高的上市企业。
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