半导体 2024-08-22
8月20日,中韩半导体基金项目签约仪式在无锡举办。该基金总规模10亿元人民币,由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。
半导体 2024-08-22
8月21日,“2024年《财富》中国科技50强”榜单发布。因持续推动自主创新、不断突破核心技术,TCL科技集团股份有限公司(简称“TCL科技”)入选榜单。
半导体 2024-08-21
8月21日,全球三大RISC-V专业展会之一、国内最大的RISC-V年度盛会——2024 RISC-V中国峰会于浙江杭州举行,吸引了超一百家国内外业内企业、研究机构、开源技术社区及超三千名行业伙伴现场参…
半导体 2024-08-21
据了解,台积电这座12英寸晶圆厂位于德国德累斯顿,名为“欧洲半导体制造公司(ESMC)”。2023年8月,台积电宣布与博世、英飞凌和恩智浦合作,共同投资建立ESMC,其中台积电持股70%并负责营…
半导体 2024-08-21
近日,新宙邦获中信证券等多家机构调研,就投资者关心的半导体化学品下半年的发展趋势问题,新宙邦称,2024 年上半年,公司半导体化学品出货量持续增长,尤其是氨水、氟冷液等产品表现突出。…
半导体 2024-08-20
中韩半导体基金总规模为10亿元人民币,由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。中韩半导体基金旨在引导韩国半导体产业链头部企业在无锡实现产业项目落地,并通过基金投资助力韩资企…
半导体 2024-08-19
美国商务部表示,这笔资金将推动德州仪器实施在2030年之前投资超过180亿美元的建厂计划,包括其位于德克萨斯州的两座工厂和位于犹他州的一座工厂。德州仪器预计还将从美国财政部获得约60亿至…
半导体 2024-08-19
据了解,Sapeon Korea是韩国最大电信公司SK电信旗下的AI芯片处理器子公司,于2022年4月分拆出来,主要为数据中心设计AI芯片。该公司曾推出了韩国首款用于数据中心的AI处理器——X220芯片。去…
半导体 2024-08-19
8月15日,台积电宣布,已与群创光电签订合约,以约合37.88亿元人民币购买群创光电位于台南市新市区的厂房及附属设施,其目的在于扩充其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装产能。华…
半导体 2024-08-14
伊辛机是一种用于求解组合优化问题的退火处理器。它通过在芯片中模拟伊辛图所代表的物理模型演化来实现对于组合优化问题的求解。目前,大多伊辛机都利用芯片上固定的电路结构代表伊辛图中的…
半导体 2024-08-12
钙钛矿LED是一类新兴的薄膜LED,具有加工工艺简便、高亮度高效率等特性,近年来在光电器件研究领域备受瞩目。如中科院、中国科学技术大学、浙江大学、西北工业大学等多个高校和实验室,以及…
半导体 2024-08-09
投资8亿元的广东芯乐光工业园Mini LED项目一期正式封顶。据了解,该项目主要生产MiniLED电视背光模组、MiniLED直显模组等产品,分两期开发,建成投产后预计可实现年产值21亿元。
半导体 2024-08-09
这座碳化硅晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌的功率半导体制造能力。该工厂的一期项目投资额为20亿欧元,将重点生产碳化硅功率半导体,并涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体由于能够实现…
半导体 2024-08-08
当前,如何制造出满足人工智能发展、兼具大算力和高能效的下一代AI芯片,已成为国际前沿热点。而具有高算力低功耗特性的智能光计算备受关注。光计算天然具有高速和低功耗的特性,利用光的全…
半导体 2024-08-07
近日,有投资者向京运通提问, “纯度达99.999999999%”“实现高纯晶硅‘中国智造’,改变全球高纯晶硅行业竞争格局”“具有自主知识产权的‘永祥法’已更新到第七代”。今年二季度起,京运…
半导体 2024-08-05
德国芯片制造商英飞凌公布2024财年第三季度业绩:营收为37.02亿欧元,同比减少9%;利润达7.34亿欧元,同比减少31%;利润率为19.5%,上年同期为26.1%。英飞凌周一表示,公司将在全球裁员1400…
半导体 2024-08-05
近日,日本MLCC(多层陶瓷电容器)领军企业村田制作所公布了2024年第二季度财报,合并营收同比增长14.7%至4217亿日元(约合人民币207.5亿元),合并营业利润增长32.5%至664亿日元(约合人民…
半导体 2024-08-02
近日,美光科技股份有限公司宣布,推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD和第九代NAND 闪存技术产品。在7月31日举行的媒体交流会上,美光相关产品负责人对两款产品的技术参数进行了介绍,…
半导体 2024-07-31
财报显示,虽然信越化学第二季度的PVC销售萎缩,但硅片等半导体材料销售增长,合并营收较去年同期下滑0.2%至5979亿日元;合并营业利润同比增长0.1%至1910亿日元,虽然增长幅度较小,但这也是…
半导体 2024-07-30
照原定日程,SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房,并于2027年5月竣工。首座厂房建设完成后,将依次推进剩余的三座厂房建设,将龙仁集群发展成为“全球人工智能半导体生产据点”…
半导体 2024-07-29
“RISC-V是一个新鲜事物,生态还不完善,需要底层芯片、硬件设备、软件系统、场景应用等上下游生态伙伴之间的开放合作、协同创新、共建共赢。为此,我提出RDI这样一个产业概念,即RISC-V Dig…
半导体 2024-07-29
7月29日,和辉光电披露投资者关系活动记录表显示,公司 2024 年度的经营目标为营业收入预计较上年增长 30%以上,2024 年第一季度营业收入同比增长32.74%,根据目前经营情况,公司上半年营业…
半导体 2024-07-26
面向RISC-V产业的发展阶段和从业者的普遍诉求,王东升提出了RDI(RISC-V数字基础设施)的产业概念,并呼吁产业链上下游共建RDI生态。在他看来,RDI既是RISC-V从隐形走向显性、从嵌入式系统走…
半导体 2024-07-25
SK海力士预测,下半年除面向AI服务器的存储器需求持续增长外,支持端侧AI的PC端和移动端新产品将会上市,高性能存储器销量也将随之增长,同时通用存储器的需求也将呈现明显的上升趋势。
半导体 2024-07-24
近日,深圳市锐骏半导体股份有限公司发布《关于停工停产放假通知》,宣布自2024 年7月22日起停工停产3个月。
半导体 2024-07-22
近日,北交所上市企业同惠电子获东莞证券、中泰证券、贝寅私募等5家机构调研。董事会秘书王恒斌先生、证券事务代表刘敏捷先生进行了接待。同惠电子表示,关于汽车芯片布局方面,公司在汽车芯…
半导体 2024-07-22
从星曜半导体获悉,7月21日,浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸,此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸,且为…
半导体 2024-07-22
AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始,关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳…
半导体 2024-07-20
7月18日,台积电举行2024年第二财季法说会,称该季度实现营收208.2亿美元,同比增长32.8%,环比增长10.3%,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收占67%。台积电表示,台积电位于美国亚利…
半导体 2024-07-18
近日,京东方A披露2024年半年度业绩预告,预计实现归母净利润21亿元~23亿元,同比增长185%~213%;实现扣非净利润14.5亿元~16.5亿元,去年同期亏损15.84亿元。京东方A表示,半导体显示行业景…
半导体 2024-07-16
预计2024—2026年度,日本半导体设备销售额的年复合增长率(CAGR)将达到11.6%。日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)将达30%,仅次于美国位居全球第二。
半导体 2024-07-16
7月11日,北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议,张跃表示,二维半导体材料是未来先进制程集成电路最具竞争力新材料体系,面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局的…
半导体 2024-07-15
在慕尼黑电子展上记者了解到,包括英飞凌、德州仪器、意法半导体在内的多家元器件企业,基本上具备为一块用于储能的PCB板提供几乎所有元器件的供应能力,但元器件企业大多并不直接为客户提供…
半导体 2024-07-12
7月12日晚,京东方A公布了2024年半年度业绩预告,业绩同向上升,归属于上市公司股东的净利润盈利21亿元–23亿元,比上年同期增长185%-213%;扣除非经常性损益后的净利润盈利14.5亿元–16.5亿…
半导体 2024-07-12
7月12日消息,半导体CIM龙头赛美特发布公司半年业绩报告:2024年上半年,公司销售额超3亿元,此外季度销售额亦创历史同期最好水平,二季度销售额突破1.5亿元。赛美特提到,公司2024年上半年…
半导体 2024-07-11
近日,据韩国媒体报道,三星考虑在下一代旗舰手机S25系列中采用联发科天玑芯片。如果成真,将形成S25系列同时采用Exynos 2500、骁龙8 Gen 4、天玑9400芯片的局面,这也将是联发科首次进入三…
半导体 2024-07-11
在7月11日举办的“2024(第十六届)半导体市场年会暨新紫光集团品牌发布会”上,紫光集团正式更名为“新紫光集团”,发布了四大创新技术方向,并公布了紫光智行、紫光智算、紫光闪芯、新紫光…
半导体 2024-07-10
7月8日,慕尼黑上海电子展开幕。展会期间,德州仪器中国区技术支持总监师英现场介绍了德州仪器在汽车、机器人、能源基础设施方面的创新成果。他在演讲中表示,当前的汽车架构正在经历从传统…
半导体 2024-07-05
近日,日本半导体材料供应商信越化学宣布,计划于2028年正式量产其最新研发的封装基板制造设备。据了解,这款设备可以简化“后工序”中把半导体芯片连接到基板的工序,消除对Chiplet(芯粒)…
半导体 2024-07-04
7月4日,有投资者向三德科技提问,面对无人化智能装备,贵司有什么自研芯片吗?三德科技表示,公司无人化智能装备产品由公司设计,机加件、钣金件等通过输出图纸、定制外协或外购获得,公司负…