半导体 2024-10-31
京东方在保持半导体显示产业龙头地位的同时,持续推动“1+4+N+生态链”在各个细分市场的深度布局与成果落地,不断深化“屏之物联”战略在多业态场景的转化应用。在战略升维“第N曲线”理论指…
半导体 2024-10-31
廖骞表示,今年以来,世界政治局势复杂多变,地缘冲突加剧,国际经贸关系持续调整。在2019 年完成资产重组后,公司主营业务主要聚焦半导体显示、新能源光伏与半导体材料产业。前三季度,公司…
半导体 2024-10-28
2024年10月28日,英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,…
半导体 2024-10-24
自研CPU架构的利好,就是能够根据不同产品线的需求,对CPU进行微架构层面的调优和定制。“我们从头开始打造IP,Oryon CPU正是我们自研SoC的最后一块拼图。这种方式让我们拥有对CPU的完全自主…
半导体 2024-10-23
江化微表示,下半年公司将持续夯实主营业务,加大高端半导体和新型显示面板的市场销售力度。公司G5等级产品主要用在12英寸晶圆制造先进制程的存储芯片、逻辑芯片、以及成熟制程的功率器件…
半导体 2024-10-21
恩智浦有一半的业务来自汽车,另外一半则来着工业物联网。在工业物联网方面,恩智浦目前主要聚焦于四个重点领域:一是工厂自动化,包括实时控制、人机界面、机器人的应用;二是医疗领域,包…
半导体 2024-10-21
目前,信越化学正在积极进入半导体制造设备市场,此次“跨界”推出半导体设备业务,可以依托其在半导体材料领域的市场优势及客户资源,公司目前初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。Yasuhik…
半导体 2024-10-16
ASML今年第三季度约26亿欧元的新增订单中,有约14亿欧元为EUV订单。今年第二季度,ASML公布了约56亿欧元的新增订单,其中约有25亿欧元为EUV订单。这意味着,ASML今年第三季度的新增订单金额…
半导体 2024-10-16
近日,光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破:武汉太紫微光电科技有限公司(以下简称“太紫微公司”)推出的T150 A光刻胶产品,已通过半导体工艺量产验证,实现配方全自主设计,有望…
半导体 2024-10-15
作为电力电子变换装置的“心脏”,碳化硅(SiC)功率器件有望引领未来能源革命。当前,正值碳化硅从6英寸向8英寸转型升级的过渡期。2024年以来,全球各大厂商纷纷传来关于8英寸碳化硅的最新…
半导体 2024-10-15
近期,A股市场三季报业绩预告密集披露,已有115家A股公司发布了2024年前三季度业绩预告,96家公司业绩预喜(包括63家预增、3家续盈、11家扭亏、19家略增),占比超过八成。其中半导体行业业…
半导体 2024-10-09
半导体板块领涨有其内在逻辑:一是业绩复苏是支撑,159家半导体上市公司中,第二季度营收环比增幅均超过40%,平均增长125%,表现最好企业环比增长5倍;二是IPO扶持力度不减,目前,IPO处于阶…
半导体 2024-09-30
据了解,新芯股份此次拟IPO募集资金主要是投向12英寸集成电路制造生产线三期项目以及特色技术迭代及研发配套项目。
半导体 2024-09-29
9月27日至29日,以“聚智向新 算领未来”为主题的2024中国算力大会在河南郑州举行。河南省委常委、郑州市委书记安伟,工业和信息化部总工程师赵志国出席9月28日举行的大会开幕式并致辞。
半导体 2024-09-23
8月29日,巴西参议院批准了巴西半导体计划(Brasil Semicon),该计划拟针对半导体生产从研发到制造的各个阶段,主要目标是提升巴西本土制造芯片能力,这些芯片将用在包括太阳能电池板、智能…
半导体 2024-09-23
晶圆代工市占率前两名企业台积电和三星电子近日讨论了在阿联酋建造巨型综合工厂的事宜。全球最大芯片制造商台积电的高管最近访问了阿联酋,考虑在阿联酋建立工厂。三星电子也在考虑未来几年…
半导体 2024-09-23
9月20日,上交所披露信息称,兴福电子将于9月27日上会审核。该公司的IPO申请于2023年5月9日获得受理,当年6月3日进入问询环节,今年9月初披露了第二轮问询函的回复。日前,兴福电子公布…
半导体 2024-09-19
美国当地时间9月16日,英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)向员工发送说明,正式对公司代工业务、全球建厂计划等作出回应。回应称将拆分其芯片代工业务——Intel Foundry为一家…
半导体 2024-09-15
91金属网讯,通富微电近日在投资者关系活动记录表中,公司对于先进封装方面布局和今年上半年有技术升级情况表示:在先进封装布局方面,公司面向高端处理器等 产品领域持续投入,进一步加大研…
半导体 2024-09-15
91金属网讯,通富微电近日在投资者关系活动记录表中就行业情况表示:在信息技术发展的浩瀚星空中,半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰,更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作…
半导体 2024-09-13
9月11日,中国证监会公布上海壁仞科技股份有限公司(以下简称“壁仞科技”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。这是继今年8月26日燧原科技上市辅导备案披露后,又一家正式启动IPO的AI芯片…
半导体 2024-09-10
中兵红箭董秘回复称,我公司和上述公司无业务往来。公司生产的第四代金刚石半导体材料,目前已对外销售
半导体 2024-09-05
目前来看,拆分或出售代工业务,只是英特尔考虑的诸多方案中的一种可能,远未到定论或实施阶段。可资本市场已经对这种可能性表示欢迎,在考虑拆分的消息传出的8月30日,英特尔股价上升了9.49…
半导体 2024-08-29
91金属网讯:蔚蓝锂芯在投资者互动平台表示,公司目前在半导体芯片领域已形成了三大业务,主要从事锂电池、LED 芯片及金属物流配送,其中LED芯片业务是之一,主要从事 LED 产品的研发与制造…
半导体 2024-08-28
德州仪器表示,DLPC8445是本系列的第一款器件。未来采用新控制器技术的芯片组将具有尺寸和分辨率各异的DMD(数字微镜器件),以顺应AR眼镜等显示应用的新趋势。
半导体 2024-08-27
今年上半年,面板行业整体呈现温和复苏态势。尤其在大尺寸LCD领域,得益于主流面板厂商按需生产策略推动行业供需格局向好,同时下游备货需求释放,上半年电视产品价格全面回暖。根据市调机构…
半导体 2024-08-22
紫光同芯本次发布的全球首颗开放式架构安全芯片——E450R,包括开放式硬件架构和开放式软件架构。其中,开放式硬件架构具备开放式指令集、更强的剪裁和扩展功能。紫光同芯表示,基于RISC-V开…
半导体 2024-08-22
8月20日,中韩半导体基金项目签约仪式在无锡举办。该基金总规模10亿元人民币,由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。
半导体 2024-08-22
8月21日,“2024年《财富》中国科技50强”榜单发布。因持续推动自主创新、不断突破核心技术,TCL科技集团股份有限公司(简称“TCL科技”)入选榜单。
半导体 2024-08-21
8月21日,全球三大RISC-V专业展会之一、国内最大的RISC-V年度盛会——2024 RISC-V中国峰会于浙江杭州举行,吸引了超一百家国内外业内企业、研究机构、开源技术社区及超三千名行业伙伴现场参…
半导体 2024-08-21
据了解,台积电这座12英寸晶圆厂位于德国德累斯顿,名为“欧洲半导体制造公司(ESMC)”。2023年8月,台积电宣布与博世、英飞凌和恩智浦合作,共同投资建立ESMC,其中台积电持股70%并负责营…
半导体 2024-08-21
近日,新宙邦获中信证券等多家机构调研,就投资者关心的半导体化学品下半年的发展趋势问题,新宙邦称,2024 年上半年,公司半导体化学品出货量持续增长,尤其是氨水、氟冷液等产品表现突出。…
半导体 2024-08-20
中韩半导体基金总规模为10亿元人民币,由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。中韩半导体基金旨在引导韩国半导体产业链头部企业在无锡实现产业项目落地,并通过基金投资助力韩资企…
半导体 2024-08-19
美国商务部表示,这笔资金将推动德州仪器实施在2030年之前投资超过180亿美元的建厂计划,包括其位于德克萨斯州的两座工厂和位于犹他州的一座工厂。德州仪器预计还将从美国财政部获得约60亿至…
半导体 2024-08-19
据了解,Sapeon Korea是韩国最大电信公司SK电信旗下的AI芯片处理器子公司,于2022年4月分拆出来,主要为数据中心设计AI芯片。该公司曾推出了韩国首款用于数据中心的AI处理器——X220芯片。去…
半导体 2024-08-19
8月15日,台积电宣布,已与群创光电签订合约,以约合37.88亿元人民币购买群创光电位于台南市新市区的厂房及附属设施,其目的在于扩充其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装产能。华…
半导体 2024-08-14
伊辛机是一种用于求解组合优化问题的退火处理器。它通过在芯片中模拟伊辛图所代表的物理模型演化来实现对于组合优化问题的求解。目前,大多伊辛机都利用芯片上固定的电路结构代表伊辛图中的…
半导体 2024-08-12
钙钛矿LED是一类新兴的薄膜LED,具有加工工艺简便、高亮度高效率等特性,近年来在光电器件研究领域备受瞩目。如中科院、中国科学技术大学、浙江大学、西北工业大学等多个高校和实验室,以及…
半导体 2024-08-09
投资8亿元的广东芯乐光工业园Mini LED项目一期正式封顶。据了解,该项目主要生产MiniLED电视背光模组、MiniLED直显模组等产品,分两期开发,建成投产后预计可实现年产值21亿元。
半导体 2024-08-09
这座碳化硅晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌的功率半导体制造能力。该工厂的一期项目投资额为20亿欧元,将重点生产碳化硅功率半导体,并涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体由于能够实现…
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