半导体 2024-01-15

力积电董事长黄崇仁表示，根据其从内部掌握的数据，台积电在日本生产成本是中国台湾的1.5倍，建厂成本是中国台湾的2.5倍。也就是说，台积电在日本的建厂大约需要7到8年才能赚钱，即建厂完营…

深度资讯 2024-01-09

在刚刚过去的2023年，半导体成为全球科技创新的热点和区域博弈的焦点。《中国电子报》从政策、市场、资本、技术、产业链等多个维度，梳理了2023年半导体产业十大关键词。20

半导体 2024-01-08

2023年12月25日，佳能半导体机器业务部长岩本和德表示，佳能采用纳米压印技术的光刻机有望生产2nm芯片，且成本可以降至传统光刻设备的一半。在岩本和德发声的4天以前，荷兰半导体设备制造商A…

半导体 2024-01-05

在刚刚过去的2023年，半导体成为全球科技创新的热点和区域博弈的焦点。《中国电子报》从政策、市场、资本、技术、产业链等多个维度，梳理了2023年半导体产业十大关键词。 0

快讯 2023-11-06

91金属网讯，民德电子今日在互动平台上表示：公司参股的晶圆代工厂广芯微电子，目前设备调试及批量试产等工作正常推进中。项目后续如有相应进展，我们将严格按照深交所等要求，及时披露相关…

半导体 2023-10-24

湖南三安与意法半导体在重庆设立三安意法半导体（重庆）有限公司，专门生产8英寸碳化硅晶圆,预计2025年完成阶段性建设并投产,2028年实现达产。

半导体 2023-10-19

晶澳科技在互动平台表示，目前公司暂不涉及新能源汽车发电业务。未来随着光伏发电效率持续提升，开发轻质柔性发电材料更适合车顶光伏发电的应用场景。据悉，晶澳科技公司成立于2001年，是一…

光电显示 2023-09-14

近年来，Micro LED技术逐渐成熟并走向量产化。Yole Group显示事业部经理Zine Bouhamri指出，Micro LED平板电脑和笔记本电脑等其他设备中具备很好的应用前景。Micro LED制程也面临晶圆利用率…

快讯 2023-08-04

晶合集成在互动平台回应投资者表示，公司专注于从事12英寸晶圆代工业务。目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。目前公司主要提供150nm至90nm的晶…

半导体 2023-06-30

6 月 28 日，美光公布了 2023 财年第三财季财报（截至 2023 年 6 月 1 日），季度营收为 37.5 亿美元，不过比起上一财年同期的 86.4 亿美元，同比下降 57%；经营亏损14.7 亿美元，低于市场预…

半导体 2023-06-08

6月7日晚间，三安光电（600703）与意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）联合宣布，双方已签署协议，拟在中国重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工…

半导体 2023-05-17

赛微电子在互动平台表示，公司以基础元器件晶圆代工厂的角色参与相关产业的发展。公司境外产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已量产多年；境内产线已执行具体工艺开发合同，制造工艺正在持…

快讯 2023-04-21

91金属讯，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经科创板上市委员会审议通过。2023年4月12日晶合集成发布的招股意…

半导体 2023-04-12

近日，晶圆代工大厂台积电宣布，其3月的营收额同比减少15.4%，约为328亿元人民币，与2月相比也降低了10.9%，2023年1月到3月总营收约为1147.2亿元人民币，同比增长3.6%，这是台积电自2019年6…

半导体 2023-04-03

市调机构Straits Research近日发布的一份研究报告显示，2022年全球碳化硅晶圆市场规模已达8.19亿美元，2031年将增长至29.49亿美元，年复合增长率为15.30%，远超半导体行业的整体增速。碳化硅…

半导体 2023-03-08

3月7日，汽车芯片龙头企业英飞凌和晶圆制造厂联电联合宣布，就车规级MCU签订了长期战略合作协议，意在提高英飞凌车用MCU的生产能力，从而进一步扩大其在汽车芯片领域的地位。据了解，高性能…

半导体 2023-02-22

受半导体行业进入下行周期、产能利用率下降影响，各晶圆代工厂纷纷缩减2023年用于设备采购等的资本支出，产能扩张速度减缓。2月21日，世界先进召开法说会时表示，顺应半导体景气周期进入修正…

半导体 2023-02-17

德州仪器（TI）于2月16日宣布，将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造一座新的12英寸晶圆厂。2021年德州仪器收购了位于李海的12英寸晶圆厂LFAB，并于2022年年底投入生产。按计划，德州仪器将在LFAB…

半导体 2023-02-15

三星电子近日提交给监管机构的一份文件显示，其正计划向三星显示借款20万亿韩元（当前约1074亿元）作为运营资金，以维持快速的投资步伐。这笔借款期限为2023年2月17日至2025年8月16日。根据2…

光电显示 2023-02-13

近日，华灿光电发布公告表示，深交所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。根据公告，本次发行股票，华灿光电拟募资20.8亿…

半导体 2023-02-13

2月11日，安森美举行剪彩仪式，正式收购了格芯位于美国纽约州的12英寸晶圆厂。安森美总裁Hassane El-Khoury介绍，该工厂将生产电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。资料显示，2019…

快讯 2023-02-10

91金属2月10日讯：中芯国际董事长高永岗今日上午在2022年第四季度业绩说明会上表示，22年来，公司累计生产晶圆折合8英寸超过6000万片，芯片数量近千亿颗，产品进入世界各地、千家万户，广泛…

半导体 2023-02-09

近日，全球排名第四的NAND生产厂商西部数据在2023财年第二财季的财报分析师电话会议上宣布，由于存储芯片市场持续低迷，西部数据将缩减设备投资和生产，NAND晶圆产量减少至目前水平的30%。这…

半导体 2022-12-27

12月27日，据韩国媒体报道，存储芯片龙头企业三星计划将在明年，扩大其位于韩国平泽市的最大芯片制造厂-P3工厂的产能。据记者了解，该工厂还将根据代工合同增加4纳米芯片产能，计划明年新购…

快讯 2022-12-26

91金属12月26日讯：业内消息人士称，三星电子将在位于韩国平泽的P3工厂增加DRAM设备，12英寸晶圆月产能可达7万片，明年将把P3代工晶圆产能提高3万片。

半导体 2022-12-14

日前，三星电子在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术与产能展望，以进一步加强自身晶圆代工业务。据了解，三星正在对晶圆代工业务进行积极投资，其中在成熟制程方面，三星计…

快讯 2022-12-12

三星电子晶圆代工部门高级研究员朴炳宰日前在演讲中表示，到2026年，全球半导体3nm制程晶圆代工市场规模，较今年的12亿美元增长超过20倍。

半导体 2022-12-09

12月8日，苏州园芯微电子技术有限公司Fablite首批晶圆下线仪式暨首片晶圆揭幕活动顺利举行。苏州园芯微电子技术有限公司是一家致力于MEMS新工艺的研发创新，构建MEMS传感器核心工艺制造产线…

半导体 2022-12-07

近日，德国Manz集团宣布，其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产，该面积突破了业界最大生产面积，大大提升了面板级封装生产效率，也大大推动了先进封装领域中的…

半导体 2022-10-31

近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。这个数据的出现，无疑是给如今“寒气逼…

半导体 2022-10-31

10月29日上午，华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）深圳12英寸集成电路生产线项目开工仪式在深圳市宝安区华润微项目现场举行。据了解，该项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模…

半导体 2022-10-27

10月26日，晶圆制造厂联电公布第三季度财报，财报显示，联电第三季度营收达到23.8亿美元，较第二季度的22.5亿美元增长了4.6%，毛利率为47.3%，22/28纳米营收贡献度达25%。联电总经理王石表示…