企业动态 2025-10-14

本次交易后，帝科股份将持有江苏晶凯62.5%股权，江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司，纳入后者合并报表范围。公司存储芯片业务将有效完善产业链布局，在 DRAM 存储芯片领域实现覆盖芯片应用…

快讯 2025-09-14

复旦微电在微信公众号发文称，公司已针对核心产品线加强晶圆及关键原材料的战略储备，存货规模自2020年末约6亿元增长至2025年上半年末约31亿元，其中原材料与在产品合计约21亿元，有效提升了…

快讯 2025-07-08

91金属网讯，屹唐股份7月7日发布公告，公司股票将于7月8日在上海证券交易所科创板上市。今日，屹唐股份在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。屹唐股份成立于2015年，是面向全球经营的半导体…

集成电路 2025-05-08

中芯国际表示​是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入同比增加所致。随着半导体市场的复苏以及中芯国际产能的不断扩充，公司能够满足更多客户的需求，晶圆出货量增加，从而推动营业收…

半导体 2025-05-06

以“数字低碳，共创未来”为主题，英飞凌​携20μm超薄硅功率晶圆等多项行业首发技术亮相。展台集中呈现了第三代半导体材料创新、AI数据中心能耗优化及智能交通三大领域的突破性成果，现场搭…

半导体 2024-12-23

长盈精密近日在投资者互动平台表示到：​公司控股子公司梦启半导体的主营业务为晶圆研磨抛光技术及设备，自主研发专利超过30项，目前已有多款核心设备实现批量出货。

半导体 2024-11-07

11月7日，华虹半导体在港交所公告，2024年第三季度，实现销售收入5.263亿美元，同比下降7.4%，环比增长10.0%。毛利率为12.2%，同比下降3.9个百分点，环比上升1.7个百分点。母公司拥有人应占…

快讯 2024-10-29

91金属网讯，德国半导体巨头英飞凌（Infineon）官方宣布，在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。这种晶圆直径…

半导体 2024-10-21

目前，信越化学正在积极进入半导体制造设备市场，此次“跨界”推出半导体设备业务，可以依托其在半导体材料领域的市场优势及客户资源，公司目前初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。Yasuhik…

半导体 2024-10-16

ASML今年第三季度约26亿欧元的新增订单中，有约14亿欧元为EUV订单。今年第二季度，ASML公布了约56亿欧元的新增订单，其中约有25亿欧元为EUV订单。这意味着，ASML今年第三季度的新增订单金额…

展会资讯 2024-10-14

91金属网讯，据深圳发布，深圳市政府新闻办14日举行新闻发布会，据介绍，2024湾区半导体产业生态博览会将于10月16日在深圳福田会展中心开幕，时间为10月16日-18日。据悉，本次展会由深圳市半…

半导体 2024-09-30

据了解，新芯股份此次​拟IPO募集资金主要是投向12英寸集成电路制造生产线三期项目以及特色技术迭代及研发配套项目。

快讯 2024-09-04

91金属网讯，德邦科技近日在互动平台上表示，公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封…

半导体 2024-08-22

8月20日，中韩半导体基金项目签约仪式在无锡举办。该基金总规模10亿元人民币，由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。

半导体 2024-08-21

据了解，台积电这座12英寸晶圆厂位于德国德累斯顿，名为“欧洲半导体制造公司（ESMC）”。2023年8月，台积电宣布与博世、英飞凌和恩智浦合作，共同投资建立ESMC，其中台积电持股70%并负责营…

半导体 2024-08-09

这座碳化硅晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌的功率半导体制造能力。该工厂的一期项目投资额为20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体由于能够实现…

快讯 2024-07-18

近日，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）公布了其2024年第二季度的财务报告，报告称，在先进制程方面，台积电继续领跑行业，3nm工艺技术做出了贡献占2024年第2季度晶圆总收入的15%；5nm…

半导体 2024-07-16

7月11日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议，张跃表示，二维半导体材料是未来先进制程集成电路最具竞争力新材料体系，面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局的…

快讯 2024-07-13

91金属网讯，公司在6月底的投资者关系活动记录表中回答“公司的研发或产品应用策略”时表示，随着公司产品应用的发展和延伸，公司逐步形成“一主两翼”的业务发展格局，“一主”是半导体电镀…

快讯 2024-07-13

91金属网讯，江苏艾森半导体材料股份有限公司近日在投资者关系活动记录表中表示，根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023 年中国集成电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化…

快讯 2024-07-13

专利摘要：本发明提供的晶圆电镀设备，包括盛放电镀液的电镀槽、由阴极腔室和阳极腔室以及位于所述阴极腔室与所述阳极腔室之间的离子膜构成的电镀腔室、使所述电镀槽与所述电镀腔室互相连通…

半导体 2024-07-12

7月12日消息，半导体CIM龙头赛美特发布公司半年业绩报告：2024年上半年，公司销售额超3亿元，此外季度销售额亦创历史同期最好水平，二季度销售额突破1.5亿元。赛美特提到，公司2024年上半年…

集成电路 2024-06-07

成都高新区于6月6日正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称“成都政策2.0”），自2024年7月7日起执行，有效期3年。据了解，“成都政策2.0”…

快讯 2024-06-04

91金属网讯，金太阳近日在互动平台上表示，公司抛光材料业务相关产品种类繁多，广泛应用于不锈钢、陶瓷、金属（铝合金、钛合金等）、玻璃、木材、硅晶圆衬底等制品的磨削与抛光，涉及3C消费…

快讯 2024-05-29

91金属网讯，金太阳近日在互动平台上表示，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代…

半导体 2024-05-28

近日，日本东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）宣布，其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社的300mm功率半导体晶圆制造工厂和办公楼正式竣工。东芝表示，工厂…

半导体 2024-04-18

据美联社报道，美国参议院多数党领袖查克・舒默（Chuck Schumer）表示，美国政府将根据《芯片法案》向美光提供 61 亿美元（IT之家备注：当前约 441.64 亿元人民币）的补贴。消息人士向彭博社…

半导体 2024-02-26

近日，联电、世界先进等成熟制程的晶圆代工厂均下调了2024年首季报价，且对该季的产能利用率以及出货量都进行了保守预估。联电2024年第一季度的平均销售单价下调了5%，产能利用率下调3%～5%…

深度资讯 2024-02-02

在摩尔定律逐渐失效，先进制程技术进展缓慢之际，先进封装异军突起，成为了半导体业内的焦点，在AI、云计算、新能源等领域的庞大需求之下，推动了整个半导体封装产业的快速发展。不仅仅是传…

深度资讯 2024-01-22

投资金额逾兆元的台积电一纳米建厂计划，拟在嘉义县太保市的科学园区设厂。这是台积电继日前法说会宣布在高雄厂增建第三座二纳米晶圆厂。消息人士透露，台积电已向主管嘉义

深度资讯 2024-01-22

过去几年，欧洲又把半导体发展提上了日程。2022年2月，欧盟委员会提出了一套旨在加强欧盟半导体生态系统的综合措施，即所谓的《欧洲芯片法案》，时值全球半导体紧缺，芯片