半导体 2024-11-07
11月7日,华虹半导体在港交所公告,2024年第三季度,实现销售收入5.263亿美元,同比下降7.4%,环比增长10.0%。毛利率为12.2%,同比下降3.9个百分点,环比上升1.7个百分点。母公司拥有人应占…
快讯 2024-10-29
91金属网讯,德国半导体巨头英飞凌(Infineon)官方宣布,在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。这种晶圆直径…
半导体 2024-10-21
目前,信越化学正在积极进入半导体制造设备市场,此次“跨界”推出半导体设备业务,可以依托其在半导体材料领域的市场优势及客户资源,公司目前初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。Yasuhik…
半导体 2024-10-16
ASML今年第三季度约26亿欧元的新增订单中,有约14亿欧元为EUV订单。今年第二季度,ASML公布了约56亿欧元的新增订单,其中约有25亿欧元为EUV订单。这意味着,ASML今年第三季度的新增订单金额…
半导体 2024-10-15
作为电力电子变换装置的“心脏”,碳化硅(SiC)功率器件有望引领未来能源革命。当前,正值碳化硅从6英寸向8英寸转型升级的过渡期。2024年以来,全球各大厂商纷纷传来关于8英寸碳化硅的最新…
展会资讯 2024-10-14
91金属网讯,据深圳发布,深圳市政府新闻办14日举行新闻发布会,据介绍,2024湾区半导体产业生态博览会将于10月16日在深圳福田会展中心开幕,时间为10月16日-18日。据悉,本次展会由深圳市半…
半导体 2024-09-30
据了解,新芯股份此次拟IPO募集资金主要是投向12英寸集成电路制造生产线三期项目以及特色技术迭代及研发配套项目。
快讯 2024-09-04
91金属网讯,德邦科技近日在互动平台上表示,公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装(Flip chip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封…
半导体 2024-08-22
8月20日,中韩半导体基金项目签约仪式在无锡举办。该基金总规模10亿元人民币,由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。
集成电路 2024-08-22
总体来看,今年上半年结束后,我国集成电路行业无论在产能还是进出口方面都迎来了一番喜人成绩。在产能方面,国家统计局发布数据显示,今年1-7月份,我国集成电路产量达2445亿块,同比增长29…
半导体 2024-08-21
据了解,台积电这座12英寸晶圆厂位于德国德累斯顿,名为“欧洲半导体制造公司(ESMC)”。2023年8月,台积电宣布与博世、英飞凌和恩智浦合作,共同投资建立ESMC,其中台积电持股70%并负责营…
半导体 2024-08-09
这座碳化硅晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌的功率半导体制造能力。该工厂的一期项目投资额为20亿欧元,将重点生产碳化硅功率半导体,并涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体由于能够实现…
快讯 2024-07-18
近日,全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)公布了其2024年第二季度的财务报告,报告称,在先进制程方面,台积电继续领跑行业,3nm工艺技术做出了贡献占2024年第2季度晶圆总收入的15%;5nm…
半导体 2024-07-16
预计2024—2026年度,日本半导体设备销售额的年复合增长率(CAGR)将达到11.6%。日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)将达30%,仅次于美国位居全球第二。
半导体 2024-07-16
7月11日,北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议,张跃表示,二维半导体材料是未来先进制程集成电路最具竞争力新材料体系,面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局的…
快讯 2024-07-13
91金属网讯,公司在6月底的投资者关系活动记录表中回答“公司的研发或产品应用策略”时表示,随着公司产品应用的发展和延伸,公司逐步形成“一主两翼”的业务发展格局,“一主”是半导体电镀…
快讯 2024-07-13
91金属网讯,江苏艾森半导体材料股份有限公司近日在投资者关系活动记录表中表示,根据中国电子材料行业协会(CEMIA)统计数据,2023 年中国集成电路后道封装(含传统封装与先进封装)用湿化…
快讯 2024-07-13
专利摘要:本发明提供的晶圆电镀设备,包括盛放电镀液的电镀槽、由阴极腔室和阳极腔室以及位于所述阴极腔室与所述阳极腔室之间的离子膜构成的电镀腔室、使所述电镀槽与所述电镀腔室互相连通…
半导体 2024-07-12
7月12日消息,半导体CIM龙头赛美特发布公司半年业绩报告:2024年上半年,公司销售额超3亿元,此外季度销售额亦创历史同期最好水平,二季度销售额突破1.5亿元。赛美特提到,公司2024年上半年…
集成电路 2024-06-07
成都高新区于6月6日正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》(以下简称“成都政策2.0”),自2024年7月7日起执行,有效期3年。据了解,“成都政策2.0”…