半导体 2024-09-15
91金属网讯，通富微电近日在投资者关系活动记录表中，公司对于先进封装方面布局和今年上半年有技术升级情况表示：在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等 产品领域持续投入，进一步加大研…
半导体 2024-09-15
91金属网讯，通富微电近日在投资者关系活动记录表中就行业情况表示：在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作…
创投资本 2024-09-15
近日，先进封装PVD解决方案厂商深圳市矩阵多元科技有限公司完成亿元B2轮融资，由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金以及毅达资本联合投资，融得资金主要用于新一代先进封装PVD量产设备…
快讯 2024-09-15
91金属网讯，天承科技近日在投资者关系活动记录表中表示，公司 2024 年上半年新增了10条左右水平沉铜下游产线。公司下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，不断…
半导体 2024-08-19
8月15日，台积电宣布，已与群创光电签订合约，以约合37.88亿元人民币购买群创光电位于台南市新市区的厂房及附属设施，其目的在于扩充其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能。华…
快讯 2024-07-13
91金属网讯，中邮证券吴文吉,翟一梦近期对艾森股份发布了研究报告《先进封装电镀光刻材料有望开启放量》，认为艾森股份深耕电镀液及配套试剂+光刻胶及配套试剂，整体方案能力加 深壁垒。研报…
快讯 2024-07-13
91金属网讯，公司在6月底的投资者关系活动记录表中回答“公司的研发或产品应用策略”时表示，随着公司产品应用的发展和延伸，公司逐步形成“一主两翼”的业务发展格局，“一主”是半导体电镀…
快讯 2024-07-13
91金属网讯，江苏艾森半导体材料股份有限公司近日在投资者关系活动记录表中表示，根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023 年中国集成电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化…
快讯 2024-06-13
91金属网讯，强力新材(300429)在互动平台上表示：公司的先进封装用电镀材料处于客户认证阶段。在5月的调研时公司就回复表示，公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是…
深度资讯 2024-02-28
我们已经报道了英特尔代工直连活动的第一个重大公告。现在，我们还有更多消息要分享：英特尔此前未宣布的Intel 10A（类似1nm）将于2027年底投入生产，标志着该公司首款1nm节点的到来，其14A…
快讯 2023-12-08
91金属网讯，同兴达在互动平台上表示，我司昆山封测项目属于先进封装系列；另我司产品广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域！
快讯 2023-03-03
上海新阳3月3日在互动平台表示：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。公司另外还表示：公司光刻胶产品应用于芯片…
半导体 2023-03-01
2月28日，长电科技宣布，4D毫米波雷达先进封装芯片量产，未来将为客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，以满足汽车电子客户日益多元化、定制化的技术服务需求。在汽车智能化发展的趋势…
半导体 2022-12-07
近日，德国Manz集团宣布，其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产，该面积突破了业界最大生产面积，大大提升了面板级封装生产效率，也大大推动了先进封装领域中的…
快讯 2022-08-22
光力科技在互动平台上表示：Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺，公司是封装工…
快讯 2022-04-26
91金属讯，4月26日晶方科技在互动平台上表示：公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，随着5G、算法算力的不断提升，以摄像头为代表的传感芯片应用场景将会越来丰富，每个应用场景的渗透率…
创投资本 2021-12-06
12月6日，据媒体消息，半导体先进封装企业厦门云天半导体宣布完成数亿元B轮融资，投资方包括中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达投资、银杏谷资本等专业投资机构，本次融资主…
