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快讯2024-06-13 电镀 电镀材料 强力新材
91金属网讯,强力新材(300429)在互动平台上表示:公司的先进封装用电镀材料处于客户认证阶段。在5月的调研时公司就回复表示,公司研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI…
深度新闻2024-02-28 英特尔 1nm 人工智能 先进封装
我们已经报道了英特尔代工直连活动的第一个重大公告。现在,我们还有更多消息要分享:英特尔此前未宣布的Intel 10A(类似1nm)将于2027年底投入生产,标志着…
快讯2023-12-08 先进封装 同兴达 芯片封装测试
91金属网讯,同兴达在互动平台上表示,我司昆山封测项目属于先进封装系列;另我司产品广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智…
快讯2023-03-03 电镀液 添加剂 光刻胶 上海新阳 芯片制造
上海新阳3月3日在互动平台表示:公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。公司另外还…
2023-03-01 长电科技 封测 芯片 量产
2月28日,长电科技宣布,4D毫米波雷达先进封装芯片量产,未来将为客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案,以满足汽车电子客户日益多元化、定制化的技术服…
半导体2022-12-07 面板 芯片 封装 封装技术 晶圆厂
近日,德国Manz集团宣布,其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产,该面积突破了业界最大生产面积,大大提升了面板级封装生产效率…
快讯2022-08-22 光力科技 封装工艺 设备供应商 先进封装 Chiplet
光力科技在互动平台上表示:Chiplet是先进封装的一种,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进…
快讯2022-04-26 晶方科技 传感器 封装 先进封装
91金属讯,4月26日晶方科技在互动平台上表示:公司专注于传感器领域的先进封装技术服务,随着5G、算法算力的不断提升,以摄像头为代表的传感芯片应用场景将会…
创投资本2021-12-06 半导体 先进封装 B轮融资 云天半导体
12月6日,据媒体消息,半导体先进封装企业厦门云天半导体宣布完成数亿元B轮融资,投资方包括中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达投资、银杏谷…
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