半导体 2024-09-23

晶圆代工市占率前两名企业台积电和三星电子近日讨论了在阿联酋建造巨型综合工厂的事宜。全球最大芯片制造商台积电的高管最近访问了阿联酋，考虑在阿联酋建立工厂。三星电子也在考虑未来几年…

快讯 2024-05-29

91金属网讯，金太阳近日在互动平台上表示，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代…

电镀 2024-05-22

近日，第三届高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2024）（简称“论坛”）在厦门召开。近350名高端制造电子电镀相关领域行业企业代表齐聚一堂。据了解，本届论坛为期两天，设有“高端制造电子电镀基…

半导体 2024-05-14

SOI技术作为一种新型的芯片制造工艺，其核心在于在硅基底上添加一层绝缘材料，形成绝缘体上的硅结构。这种设计不仅有效隔离了芯片内部不同部分之间的电流泄漏和互相干扰，还具备高可靠、低功…

半导体 2024-03-28

3月27日，商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。

深度资讯 2024-03-06

硅外延层和衬底是半导体制造过程中的两个重要组成部分。衬底是半导体芯片制造的基础，主要由单晶硅材料制成。硅外延层是在衬底上加工生长的一层硅材料，其材料特性与衬底相同。二者在成份、…

快讯 2024-01-20

苏州工业园区官微消息，1月19日，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工，有望为国内半导体产业提供关键上游材料的国产化配套，为园区集成电路产业发展注入澎

深度资讯 2024-01-09

在现代芯片制造工艺中，光刻是非常重要的一个步骤，其过程采用类似照相机的原理，光刻机发出的光通过具有图形的掩模版在晶圆上进行曝光成像，从而实现将电路图转印到晶圆上。在理想情况下，…

快讯 2023-03-03

上海新阳3月3日在互动平台表示：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。公司另外还表示：公司光刻胶产品应用于芯片…

半导体 2022-11-28

11月28日消息，近日，特斯拉已经与瑞士汽车半导体公司Annex在中国济南建立了一家合资公司——安纳思半导体（济南）有限公司。资料显示，安纳思半导体成立于2022年10月19日，法定代表人为Enoc…

快讯 2022-06-13

南大光电近日在互动平台上表示：公司生产的先进半导体材料主要用于芯片制造，其中部分芯片可以应用于新能源汽车车载快充、汽车导航、汽车激光大灯等场景。公司的客户主要是半导体芯片制造企…

快讯 2022-04-26

91金属讯，普源精电​今日在互动平台上表示：集成电路产业链主要包含芯片设计、芯片制造、芯片封装和芯片测试四大核心环节，公司自主研发的核心芯片主要指公司完成对芯片在功能、性能等方面…

汽车 2021-12-07

近日，上海积塔半导体有限公司（以下简称：积塔半导体）宣布完成80亿元人民币战略融资，本轮融资由公司原股东华大半导体有限公司领投，多家国家基金、产业投资人、地方基金、财务投资人参投…

快讯 2021-12-06

投资者提问：请问公司的半导体材料可以应用于第三代半导体芯片吗？可以应用于汽车芯片，功率半导体芯片吗？雅克科技董秘回答：您好！目前，公司电子材料业务具体包括半导体前驱体材料/旋涂绝…